来源:新浪证券-红岸工作室
2月12日,锦富技术涨1.29%,成交额2.26亿元。两融数据显示,当日锦富技术获融资买入额1672.38万元,融资偿还2319.56万元,融资净买入-647.18万元。截至2月12日,锦富技术融资融券余额合计4.53亿元。
融资方面,锦富技术当日融资买入1672.38万元。当前融资余额4.53亿元,占流通市值的4.93%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。
融券方面,锦富技术2月12日融券偿还6400.00股,融券卖出7500.00股,按当日收盘价计算,卖出金额5.30万元;融券余量11.22万股,融券余额79.33万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
资料显示,苏州锦富技术股份有限公司位于江苏省苏州工业园区江浦路39号,成立日期2004年3月29日,上市日期2010年10月13日,公司主营业务涉及液晶显示模组(LCM和BLU)、光电显示薄膜及电子功能器件、检测治具及自动化设备、精密模切设备、专业技术服务等。主营业务收入构成为:液晶显示模组及整机31.67%,锂电池部件25.16%,消费电子元器件20.01%,检测治具及自动化设备12.47%,汽车零部件5.13%,石油树脂产品2.75%,其他(补充)2.27%,其他主营产品0.53%。
截至9月30日,锦富技术股东户数4.01万,较上期增加33.46%;人均流通股32338股,较上期减少25.09%。2025年1月-9月,锦富技术实现营业收入15.94亿元,同比增长27.78%;归母净利润-1.65亿元,同比减少4.31%。
分红方面,锦富技术A股上市后累计派现1.88亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,锦富技术十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第六大流通股东,持股1317.50万股,为新进股东。
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