北京
国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“基于RCWA改进算法的半导体光刻装置和光刻仿真优化方法”的专利，公开号CN121500677A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于RCWA改进算法的半导体光刻装置和光刻仿真优化方法，属于半导体光刻领域，半导体光刻装置包括光刻光学系统、晶圆运动台、掩膜版机构、远场成像仿真系统和控制器；光刻仿真优化方法包括系统建模、RCWA计算获取近场电场分布、远场成像计算及远场电场分布获取、光刻胶模型计算及图形生成、误差评估与参数优化和输出光刻方案。本申请基于CPU协调分配的GPU计算集群模组运行矩阵指数计算的RCWA改进算法，实现了多层结构场计算的速度提升；方案通过仿真优化光源参数和掩模板参数并确定最终的光刻方案，提高了整体光刻精度和效率，便于在光刻加工领域推广应用。
天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12626.2625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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