2022年底,美国将长江存储列入实体清单,意图很明显,就是阻止它使用高端设备,阻碍其研发128层以上芯片的道路。当时不少人认为这下国产存储产业要完了,刚有起色就被打压回去。但不到一年,情况就出现变化。
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2023年12月,长江存储在美国加州法院起诉美光侵犯专利,他们要求美光公开核心技术文件,过去通常是美国公司告中国公司,这次情况反过来让人感到意外,随后在2024年,长江存储又在华盛顿起诉美光散布中国芯片有后门的虚假消息,导致品牌受损,这件事被美国本地媒体报道出来,美光自己也显得尴尬。
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霍宗亮是这件事的负责人,他是北大微电子94级的学生,之后在三星工作了七年,成为核心工程师,他在2010年放弃高薪回国,到2016年进入长江存储担任首席科学家,他不常说为国争光这类话,只关注两个问题:如何避开美韩专利,以及怎样用国产设备替代进口设备,他带领团队开发出Xtacking架构,把存储单元和控制电路分开制造,这样既绕开了专利限制,还让速度提高了两成,散热压力也跟着减小了。
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技术路线他们没有跟着别人走,别人都在拼晶体管平面缩小,他们直接向垂直叠层发展,从32层到64层再到232层,2025年已经投产294层,400层也在准备中,在232层的时候,他们的层数第一次超过三星和美光,关键是Xtacking是他们自己的专利,全球只有他们能这样做。
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设备国产化不能只靠一家公司单打独斗,北方华创的刻蚀机实现高深宽比,中微半导体的MOCVD完成叠层沉积,盛美和华海清科解决了清洗和CMP的良率问题,2025年7月全球第一条完全采用国产设备的3D NAND产线开始试生产,整条生产线没有使用任何美国设备,全部流程已经顺利运行。
市场端他们也没手软,致态SSD价格比美光便宜三成到一半,2TB型号卖不到五百块,美光被迫在全球降价,利润率掉得厉害,法律上主动出击,市场上低价打压,舆论上揭穿对方抹黑行为,三条线一起推进,节奏控制得挺准。
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最让人没想到的是,2025年初韩国媒体爆料说三星正在考虑向长江存储购买四百层以上NAND的专利授权,这在过去二十年里根本不敢想象,以前都是中国公司请求别人授权,现在轮到别人来谈合作了,2024年长江存储每月能生产十三万片芯片,到2025年提升到十五万片,占了全球NAND份额的百分之八,2026年的目标也是保持这个水平,国产生产线不但能用,性能也达标,二百九十四层的良品率已经接近国际水平。
这件事的影响不只体现在存储方面,CPU和GPU的生产线也开始借鉴他们的做法,设备国产化的问题从“能不能实现”变成了“怎样更快推进”,2024年国内半导体设备的自给率从25%提升到40%以上,中芯国际等代工厂在采购时更有底气了,连国产EDA工具的需求也明显增加,有业内人士提到,过去是“买不到就等着”,现在是“买不到就自己动手做”,而且确实做出来了。
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