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·聚焦:人工智能、芯片等行业
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前言:
当AI大模型从实验室走向千行百业,算力竞赛成为全球科技竞争的核心赛道,这场淘金热中,最稳赚不赔的从来不是挖金者,而是[卖铲人]。
半导体设备厂商正是AI算力革命里最核心的[铲具供应商],更是支撑整个半导体产业技术迭代的底层基石。
作者| 方文三
图片来源 |网 络
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巨头集体大卖,不同增长点却都指向AI
AI需求已成为核心增长引擎,无论是前道的光刻、刻蚀、检测设备,还是后道的封装设备,均显著受益于AI芯片扩产与技术升级。
AI相关需求贡献的营收占比均已超过30%,且预计2026年将进一步提升。
①ASML:EUV订单爆单,AI成核心增长引擎
ASML的财报直接反映了全球先进制程的扩产节奏,ASML 2025年全年营收达到327亿欧元,同比增长18%;归母净利润89.6亿欧元,同比增长22%,创下历史新高。
其中,2025年第四季度营收97.18亿欧元,归母净利润28.40亿欧元,同比分别增长4.92%和5.43%,虽单季度增速放缓,但整体依旧保持稳健态势。
而2026年一季度,营收进一步攀升至88亿欧元,同比增长25%,净利润25.2亿欧元,同比增长30%,增速大幅提升,核心驱动力正是AI芯片带来的EUV光刻机需求爆发。
具体来看,ASML 2025年全年光刻机交付量达到189台,其中EUV交付60台,同比增长25%;
DUV交付129台,同比增长12%。
2025年全年新增EUV订单74亿欧元,占全年新增订单132亿欧元的56%,首次超过逻辑芯片客户订单占比。
截至2025年底,ASML的积压订单总额已攀升至388亿欧元,足以支撑未来2-3年的产能释放,其中大部分订单来自AI芯片相关的扩产需求。
ASML CEO彼得·温宁克在财报电话会议中明确表示:2025年AI芯片相关的光刻机需求占比已达到35%,预计2026年这一比例将提升至45%。
ASML还透露,新一代High-NA EUV光刻机已进入交付阶段,单台售价高达3.5亿至3.8亿欧元,是前代产品的近两倍。
2025年第四季度已确认两台High-NA系统的收入,英特尔、SK海力士等巨头已开始布局这项天价投资,为长期增长打开空间。
②泛林集团:刻蚀设备量价齐升,绑定AI存储与先进制程
AI芯片的爆发不仅带动了先进制程刻蚀设备的需求,更拉动了HBM相关设备的增长。
泛林集团(Lam Research)2025财年营收达到220亿美元,同比增长23%;净利润58亿美元,同比增长28%。
其中,第四财季营收58亿美元,同比增长27%,净利润15.6亿美元,同比增长32%,增速远超市场预期。
2026年第一财季,营收延续高增长态势,达到60亿美元,同比增长25%,净利润16.2亿美元,同比增长28%。
随着AI芯片向3nm、2nm制程升级,对刻蚀设备的精度、效率要求大幅提升。
泛林集团的5nm及以下刻蚀设备占据全球市场份额超过50%,台积电、三星的先进制程产线均大量采用其设备,2025财年高端刻蚀设备营收同比增长35%。
HBM存储芯片扩产拉动相关刻蚀与薄膜沉积设备需求,AI服务器对HBM的需求呈指数级增长。
泛林集团的HBM专用刻蚀设备出货量同比增长65%,为SK海力士、美光等企业扩产提供核心支撑,2025财年存储相关设备营收同比增长22%,成为第二大增长引擎。
泛林集团CFO在财报中预测:2026财年,公司营收将达到250-260亿美元,同比增长14%-18%,其中AI相关设备需求将贡献70%以上的增长。
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③科磊:检测设备需求激增,AI提升产品附加值
AI芯片的先进制程升级,对芯片良率的要求大幅提升,直接带动了科磊检测设备的需求爆发。
科磊(KLA)2025财年营收达到145亿美元,同比增长21%;净利润39亿美元,同比增长26%。
其中,第四财季营收38亿美元,同比增长24%,净利润10.5亿美元,同比增长29%。
2026年第一财季,营收39.5亿美元,同比增长23%,净利润11亿美元,同比增长27%,保持稳健高增长。
科磊的3nm制程检测设备占据全球市场份额超过60%,2025财年先进制程检测设备营收同比增长30%。
AI技术赋能自身产品提升附加值,科磊将AI技术融入检测设备,推出[AI驱动的智能检测系统],这类高端智能检测设备的售价较普通设备高出30%以上。
未来,随着AI芯片向2nm制程演进,公司将持续加大AI与检测技术的融合研发,预计2026财年营收将突破170亿美元,同比增长17%-20%。
④DISCO:后道设备需求回暖,AI封装带动增长
AI芯片的爆发,不仅带动前道制造设备需求,更推动后道封装技术升级,Chiplet、3D封装等先进封装技术的普及,带动了后道设备的需求回暖。
DISCO在2025财年营收达到38亿美元,同比增长19%;净利润8.5亿美元,同比增长24%,摆脱了前两年的低迷态势,实现大幅反弹。
其中,第四财季营收10.2亿美元,同比增长22%,净利润2.3亿美元,同比增长28%,增速创下近三年新高。
2026年第一财季,营收10.5亿美元,同比增长20%,净利润2.4亿美元,同比增长26%,延续回暖趋势。
DISCO的Chiplet专用划片设备、研磨设备占据全球市场份额超过40%,2025财年相关设备营收同比增长35%,占总营收的45%。
而AI服务器的爆发也带动了服务器芯片封装需求,DISCO的服务器芯片后道设备营收同比增长20%,成为另一大增长亮点。
从客户结构来看,台积电、日月光、长电科技等封装测试巨头,以及英伟达、AMD等AI芯片厂商,均是DISCO的核心客户,2025年来自AI相关客户的营收占比已达到30%,同比提升10%。
DISCO管理层在财报中表示:预计2026财年,AI相关设备需求将持续增长,公司营收将达到45亿美元,同比增长18%-22%;净利润将突破10亿美元,同比增长18%以上。
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确定且显著,技术迭代打开长期空间
从龙头指引与下游需求来看,2026年AI芯片热将成为半导体设备厂商的显著盈利趋势。
更重要的是,2026年并非行业增长的终点,而是技术迭代的新起点,High-NA EUV、先进刻蚀、先进封装等技术的落地,将为行业打开长期的增长空间。
2026年全球晶圆制造设备市场规模将迎来大幅跃升,成为新的增长极。
日本半导体制造装置协会也预测,2026年度日本芯片设备销售额将同比增长12%至5.5万亿日元。
技术迭代是2026年行业盈利增长的核心抓手,龙头厂商均在核心技术领域实现了突破,并将在2026年进入批量落地阶段。
ASML的High-NA EUV设备是2nm及以下制程的核心设备,单台单价达4亿欧元,是传统EUV的两倍。
泛林集团的Aqara导体蚀刻系统将持续受益于DRAM 4F²工艺与NAND高堆叠技术升级,在先进DRAM的1C节点赢得量产订单,2026年启动量产后,应用场景还将扩展近三倍。
科磊、DISCO等细分领域龙头,也将在检测、后道切磨设备领域,持续受益于先进制程与高端存储的技术升级,业绩增长的确定性极强。
而后道封装与测试设备填补了前道设备之外的市场空白,让半导体设备行业的盈利增长更具全面性。
随着AI芯片复杂度提升,在高端AI芯片成本中的占比升至35%以上,部分GPU封装成本甚至超过晶圆制造。
前道设备厂商也开始向封装领域延伸,盛美上海、北方华创、中微公司均在先进封装设备领域实现突破,形成了跨赛道的竞争格局,让行业的盈利增长点更加多元。
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AI芯片热,将持续在今年对设备厂商的盈利趋势
AI芯片[军备竞赛]直接拉动设备需求爆发,这是当前设备市场增长最直接、最显眼的原因。
AI芯片带来的设备需求并非[昙花一现],据Gartner预测到2028年,全球AI芯片市场规模将突破4000亿美元,年复合增长率达到35%。
算力需求的持续增长,将持续推动AI芯片扩产,进而为半导体设备厂商提供长期需求支撑。
尽管芯片厂商大幅扩产,但由于设备交付周期长,2026年,AI芯片的产能缺口仍将维持在30%左右,芯片厂商的扩产节奏不会放缓,反而会持续加码。
据SEMI预测,2026年全球半导体设备市场规模将达到1450亿美元,同比增长9.0%。
其中,AI相关设备需求将贡献70%以上的增长,AI芯片相关的设备销售额将突破500亿美元,同比增长40%,成为设备市场增长的核心动力。
台积电2026年资本开支预计达520-560亿美元,70%-80%用于先进制程,较2025年增长16%-24%,将持续大量采购EUV光刻机、刻蚀设备等。
三星2026年计划将HBM产能提升至全球的50%,将进一步加大存储设备采购。
英特尔则计划在2026年实现2nm制程量产,将大幅增加EUV光刻机和高端刻蚀设备采购量,这些都将直接带动设备厂商的营收和盈利增长。
2026年AI大模型将向更高效、更智能、更低功耗迭代,对AI芯片的性能要求将进一步提升,进而推动设备技术升级,设备厂商的产品附加值将持续提升,毛利率将进一步增长。
这将直接推动设备厂商的净利润增长,成为2026年盈利增长的核心支撑。
但这种盈利趋势,并非全面爆发,而是结构性分化。
高端设备厂商、与AI芯片深度绑定的厂商,将持续享受高盈利。
中低端前道设备厂商、与AI需求关联度低的设备厂商,2026年的盈利增长将放缓。
这类厂商的产品技术壁垒低、竞争激烈,且需求主要来自成熟制程扩产,而2026年成熟制程扩产节奏将放缓,需求增长有限。
预计它们的净利润增速将维持在10%以下,部分厂商甚至可能出现盈利下滑。
此外,中小设备商还面临[要么并购,要么淘汰]的生死局,行业集中度将进一步提升。
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结尾:
AI驱动的算力需求与存储技术的持续革新,2026年半导体设备行业的盈利盛宴仍将延续,但盛宴之下,既有机遇,也有隐忧。唯有保持理性,聚焦核心,才能在AI淘金热中,走得更远、更稳。
部分资料参考:《半导体设备厂商,卖爆了》,融中咨询:《半导体设备行业:国产替代下的2026年前景展望》,中国电子报:《AI驱动增长,国产半导体设备加速突围》
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