资本聚力赋能，星思半导体筑牢卫星通信芯片发展根基

在国家大力推动科技创新，重点布局商业航天及6G卫星互联网发展的战略背景下，星思半导体近期顺利完成数轮战略融资，获得了资本市场的广泛认可与强力支撑，为企业持续深耕核心技术领域、推进产品迭代升级注入了充足动力。

此次融资阵容强大，涵盖众多国资基金与市场化投资机构，形成了多方合力赋能的良好格局：一方面由策源资本、横琴深合投资联合领投，成都科创投、福建产投、鲁信创投、新动能资本、中金资本旗下基金、高榕创投、璞信资本、朴盈资本、杭广熠熠、清悦资本等众多国资和市场化基金共同加持，另一方面由元航资本和翩玄基金联合领投，上海产业知识产权基金、鼎兴量子等机构积极跟投，与此同时，老股东朗润利方也选择继续追投，用实际行动表达了对星思半导体发展前景的坚定信心。星思半导体于近期完成数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿。

星思半导体自成立以来，始终积极响应国家战略号召，勇担时代赋予的科技使命，在过去几年的发展中，始终坚定不移地在商业航天5G/6G卫星互联网领域持续保持高比例研发投入，心无旁骛深耕核心技术研发与产品创新，致力于打破技术壁垒，推动我国卫星通信芯片产业实现自主可控。此次多轮战略融资的顺利完成，不仅为企业后续的技术攻坚、产品迭代、产能扩张以及市场布局提供了坚实的资金保障，更助力企业进一步巩固在5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片领域的行业地位，扩大核心产品的市场影响力，为后续拓展商业应用场景、实现规模化发展奠定了坚实基础。

依托此次战略融资的强大赋能，星思半导体将持续聚焦5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片这一核心领域，不断加大研发投入力度，集结核心研发力量攻克各类技术难关，持续完善产品矩阵布局，提升产品的稳定性与兼容性。作为业内拥有全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商，星思半导体凭借全面的产品布局和扎实的技术实力，能够满足不同场景下的卫星通信需求，为商业航天产业的多元化发展提供有力支撑。

未来，星思半导体将以实际行动践行国家战略布局，充分借助资本力量推动技术成果转化，加快核心产品的商业化落地进程，为我国商业航天卫星互联网产业高质量发展贡献坚实的技术力量。面向“十五五”规划中商业航天和6G两大重要战略方向，星思半导体将在资本的持续加持下，始终秉持服务国家战略的初心，以技术创新为核心引领，不断突破各类技术瓶颈，持续提升核心竞争力，为加快建设科技强国添砖加瓦。