微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI评测：小板大能，极致性能

CES 2026上，AMD并没有发布新一代的锐龙处理器，而是继续以Zen 5核心为基础为各位带来新品。比如频率更高的锐龙7 9850X3D。不过虽然处理器一侧是这样，但不代表主板厂商们就按兵不动了——也许是为了迎战未来，又或者将新功能和优化及时地带给玩家，微星推出了全新的AMD 800 MAX系列主板，横跨MAG、MPG和MEG三大系列。我们今天要评测的是便是其中的MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛，一款M-ATX主板。

说起来，面向中高端玩家的MPG系列基本上不是ATX大板就是ITX小板，M-ATX这种处于中间状态的规格出的真不算多，放在AMD平台这里甚至可以说是头一回。因此这块主板除了AMD 800 MAX系列共有的特点外，它的外观设计和可扩展性也是值得我们关注的。

规格

主板介绍外观设计

虽然尺寸缩小了，但微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛的外观设计大部分继承了我们上一年评测过的MPG X870E/B850E EDGE TI WIFI刀锋 钛，看这个散热装甲的设计便可知道其传承关系。对了，别忘了核心供电左侧装甲上的透明磨砂的塑料条带，这真的是个别出心裁的设计，能让主板这种硬件也拥有Windows 11的同款毛玻璃效果。

那么，主板名字中的MAX又体现在外形的哪里呢？

很直观，其实是颜色上的MAX。这一次微星把AM5卡扣、供电插座、内存插座、风扇插针等等你在正面能看见的组件，都做成了白色。当然，可能是出于辨识度的需要，有些插座倒是偏灰色的。

另外，在核心供电和芯片组的装甲上，微星还做了一层彩色渐变的效果。个人特别喜欢芯片组和核心供电上方装甲的金属贴片，那渐变效果让我想起《CS2》里面的印花集系列皮肤，非常酷。而左侧部分因为有灯条，所以主体材质是塑料，再下面直接接触MOSFET的部分才是铝，它们两者其实是独立的组件。

PCIe和M.2插槽

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛的PCIe插槽只有一根，就是给显卡用的，直连CPU的PCIe 5.0 x16。这根插槽表面覆盖金属装甲，且采用了快拆设计，就很我们过去一年评测过的其他微星主板一样。

针对曾经在MAG B850M MORTAR WIFI上存在的问题，我特意测量了一下PCIe插槽到CPU插座的距离（不包括卡扣），大约是4cm，比MAG B850M MORTAR WIFI宽了1cm左右，相信这能给塔式风冷散热器提供更高的兼容性。

剩下的就全是M.2插槽了，掀开装甲就能看到——对了，从表面的装甲到里面的插槽，全部都是快拆设计，这很好。头两根M.2是直连CPU的，规格是PCIe 5.0 x4，因此你能看见它强化了散热，无论正反面都预装了导热贴片。第三根M.2是芯片组引出的，速度是PCIe 4.0 x4。

你以为这就完了？微星在背后还放了一个M.2插槽，同样是芯片组的PCIe 4.0 x4。和正面三个插槽不同的是，这个M.2插槽是2280 only的，前面的是2280/2260兼容。不过这其实不是什么要紧的事，毕竟消费级产品就是以2280为主。总而言之，4个M.2槽的M-ATX主板还是太权威了，直逼一些ATX主板。

我知道有人会想为什么只有一个PCIe槽这事。其实我刚摸到这块板的时候也这种反应，个人猜测了一下首先可能还是跟第二个插槽使用率有关，其次才是它和显卡、机箱的冲突问题。

板载接口

这里就直接先上图，再挑一些值得注意的点来说。为了给3个M.2插槽让步，微星在板载接口的布局做了比较大的改动，原本底部的一排插座全都挤到芯片组正下方了，只有前置音频插座还留在声卡区域。就连一般在主板右侧的USB 3.0也和USB 2.0肩并肩，然后，SATA 6Gbps接口只有两个了，8-pin PCIe辅助供电接口也不见了。

不过这些接口大家都很熟，这里就不多介绍了。接下来说说MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛的特色插座，首先是2号USB 2.0插座上面的两个2-pin插座，分别是JBCLK2和JBCLK1，可以让玩家实时调整BCLK，用法是这样的：把它们分别连接到按钮开关上，JBCLK2是降低频率、JBCLK1则是增加。

在这组插座右侧有一个JOCFS1插座，名为安全启动跳线。当然这不是指Windows的安全模式。而是指触发后，主板会以BIOS默认设置和较低版本的PCIe启动。在显卡普遍PCIe 5.0接口的现在，这是个不错的设计，可以快速排查错误。JOCFS1插座的隔壁则是JBAT1，用于重置BIOS。

然后是风扇和灯效接口相关的，这里就直接看图吧。MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛在上半部分有CPU和水泵4-pin、5V ARGB接口各一个。系统风扇4-pin接口有两个。

下半部分，也就是芯片组下面那块地方，有系统风扇4-pin和5V ARGB接口各两个。当然，我们不应该忽略JAF_2这个微星特有的EZ接口，它能引出系统风扇4-pin、5V ARGB和USB 2.0各一个。单算系统风扇接口，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛就已经有5个了，按一个口能带三个风扇算的话，这支持风扇数量也确实是MAX了点。

后置接口

MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛的后置接口基本上就是各种各样的USB。微星不仅用了胶芯区分，还在挡板上标注了每个接口的速率，一些带有特殊功能的接口也有提示，比如专用于刷新BIOS的USB接口。

数下来，后置一共提供了7个USB 10Gbps，4个是Type-A，3个是Type-C，然后是4个UBS 5Gbps Type-A。和以前我们测过的微星B850M相比，不难看出MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛在这一项上也是实打实的MAX了。

至于5G有线网卡和Wi-Fi 7 + 蓝牙5.4这些也是MPG系列的基本操作了，我们还是快进到拆解部分，看看它们的详细型号吧。

主板拆解供电部分

当然还是先看供电部分。MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛的供电部分是14 + 2 + 1相。Vcore和SoC的控制芯片是瑞萨电子的RAA229620，一款2路输出，12相的AMD SVI3平台控制器；MOSFET也是瑞萨电子的ISL99380，一款80A的SPS模块。至于MISC的MOSFET是AOS AOZ5516QI，输出电流为55A，而旁边的Richtek RT3672EE是MISC供电控制器。

瑞萨电子RAA229620

瑞萨电子ISL99380

AOS AOZ5516QI和Richtek RT3672EE

其他芯片

前面说到，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛的后置接口很多，相对应的，主板CPU插座左侧的芯片也比较丰富。最上面的是两颗瑞昱的芯片，RTD2151是一颗HDMI Retiming Buffer，RTS5429E是USB 10Gbps接口的控制芯片。

继续下去，面积比较大的那块芯片是创惟科技GL3523，它是USB 5Gbps接口的控制芯片。在它左边的分别是祥硕ASM1543以及创惟科技GL9950VE，它们都是一款USB 10Gbps控制芯片，祥硕ASM1543是给Type-C口用的。

再下面的就是网卡了，有线部分是瑞昱RTL8126，无线是联发科MT7927。声卡是ALC4080，没什么特别要说的，都是熟人。

最后还要说一个这张主板MAX的地方：BIOS闪存芯片。它是华邦电子的W25Q512NW，很容易就知道它的容量是64MB（512/8 = 64）。这是一个面向未来的设计，毕竟随着新一代处理器的推出，AGESA固件的大小也会上升，更大容量的闪存芯片显然更稳妥。

第二则是时钟发生器瑞萨电子RC26008A，这是拿来拉外频，也就是BCLK的。对于超频玩家来说，这颗芯片可以提供更高的可玩性。不过，这只是硬件方面的，来自微星BIOS的支持同样重要。

性能测试测试平台Click BIOS X介绍和特色功能

MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛所用的Click BIOS X相信大家应该比较熟悉了，毕竟这个新界面在24年秋季的微星主板上就实装了，因此在这里我就不逐个页面详细介绍了。直接来看MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛一些比较有意思的功能。

首先是基于外部时钟发生器的一个功能：eCLK Mode。由于BCLK是个很基础的频率，不仅是CPU，就连PCIe等组件也依赖它，为了确保系统能够稳定运行，eCLK Mode可以将CPU和PCIe的外频分开，也就是PCIe的外频仍然是100MHz，而CPU可以是103、104MHz这样子。

接着就是内存超频方面的选项了，Latency Killer延迟杀手顾名思义就是降低内存延迟。High-Efficiency Mode则是通过调整内存小参来获得更好的内存速度，具体的选项在Memory Timing Preset可调，分别有好香、真香、爆香和逆天香四档，这命名还是挺好玩的，比早期的Tighter，Tightest这些形象多了。

不同的性能模式和CPU供电能力测试

就跟我们评测过的其他微星AMD 800系主板一样，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛提供的PBO预设也是多得让人眼花缭乱。而且因为主板内置了时钟发生器，这次甚至还多了PBO BCLK Booster 1和PBO BCLK Booster 2这两个预设，如果启用这两个预设，上面说到的eCLK Mode就会随着开启。

超多预设

启用PBO BCLK Booster 1时作出的修改

从下面的Cinebench 2024多核测试分数可以看到，默认的Auto档其实就是关闭，两者的分数差别并不大。从Enabled开始，分数逐渐升高。除了Set Thermal Point选项我们只测了65那一档外，其他模式我们都跑了一遍。不过也许是因为Enhanced Mode Boost 1和2，PBO BCLK Booster 2这三个选项的调整比较激进，我们的这颗锐龙9 9950X就算能进入系统，也没办法跑完整个测试。Enhanced Mode 3和PBO BCLK Booster 1是我们能开到的最高档，也比较稳定，不仅能通过Cinebench 2024测试，甚至连AIDA 64 Stress FPU 15分钟烤机也能过。

再来看看压力测试时的具体情况，在这里被测的两个模式表现挺一致，都是贴着上限去跑了，温度在95摄氏度，功耗也在226W上下。不过值得注意的是，PBO BCLK Booster 1的MOS温度要比Enhanced Mode 3略高，在热成像图上也如此表示。主板的热点并不固定，基本上是在左侧和顶部来回跳。如果兼顾稳定和性能，个人建议是首选Enhanced Mode系列预设。

Enhanced Mode 3

PBO BCLK Booster 1

内存超频特色功能测试

MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛支持的最高内存频率是8400+MT/s。考虑到大家也知道现在的内存市场是个什么样的状况。

我们还是相对务实一点，从DDR5-6000这套内存开始测试，重点放在微星提供的特色模式上。

不难看出，Latency Killer延迟杀手可以把延迟统一压到70ns以内。而High-Efficiency Mode则随着香味的升级，读取和写入速度也逐步上升。特别在写入速度这块，逆天香时可接近100GB/s。

后面我们还简单加测了DDR5-8000内存的默认和开启Latency Killer + High-Efficiency Mode的情况。可以说无论插入内存的频率是高是低，这两项功能总是很有用。

总结

相比于我们过去一年评测过的其他微星M-ATX主板，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋 钛在改变程度上可以说是只高不低，可以说很多方面都MAX了。首先是扩展性方面：M.2槽不够？给你加到4个，连背后都有。嫌后置USB太少？Type-A和Type-C都多整一点。然后是性能：得益于新增的时钟发生器，超频玩家可以研究的地方更多，一般玩家也可以直接拿BIOS预设的模式试试水，快速提升性能。同时，BIOS闪存芯片的升级也为未来Zen 6处理器留足了空间。最后，就是外观方面了，插座和散热片的换色，让MPG B850M EDGE TI MAX WIFI成为了一块够白且不单调的主板。

售价方面，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI在电商平台的价格是1599元，这和微星B850MPOER是一样的数字，比MPG B850 EDGE TI WIFI这块ATX大板更低一点。老实说，如果你不需要更多的PCIe插槽，那MPG B850M EDGE TI MAX WIFI和MPG B850 EDGE TI WIFI大可称得上是不分伯仲的两块板。对于先挑机箱再选主板的玩家，又或者是追求更高性价比的玩家来说，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI是个兼顾性能和颜值的新选择。