北京
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国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种复配氨基硅烷偶联剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121495486A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种复配氨基硅烷偶联剂及其制备方法和应用，所述复配氨基硅烷偶联剂的制备原料包括氨基硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂，本发明利用氨基硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂来获得复配氨基硅烷偶联剂，该复配氨基硅烷偶联剂可提升材料的粘结性能、耐热和耐化性能，并且不会对材料的稳定性产生不良影响。
天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息49条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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