国家知识产权局信息显示,洛阳理工学院;珠海市朗德万通科技有限公司;华北水利水电大学申请一项名为“一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺”的专利,公开号CN121510459A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及电子材料技术领域,尤其涉及一种多孔铝基覆铜板及其加工工艺。其技术方案包括覆铜层、双相纳米增强界面层、多孔铝基体和基座。所述多孔铝基体内部开设具有分形构型的铝基体孔隙,部分孔隙内壁上附着有微胶囊;所述双相纳米增强界面层设置在覆铜层与多孔铝基体之间,由氮化铝纳米线及填充其间的硅烷偶联剂修饰的氧化石墨烯构成。其加工工艺包括制备分形多孔铝基体、附着微胶囊、制备纳米增强界面层及覆压铜层等步骤。本发明通过分形孔隙结构兼顾了轻量化、高强度与高效散热,通过双相界面层确保了界面结合与导热性,并通过相变微胶囊引入了热缓冲功能,综合解决了现有技术中散热、可靠性及热管理难题,特别适用于高功率电子设备。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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