电子布六巨头：AI时代的“隐形骨架”之战

电子级玻璃纤维布

′随着AI服务器、800G光模块需求爆发，高端电子布正从“幕后”走向台前，成为决定算力芯片性能的关键材料。六家核心公司凭借技术、产能与客户认证，正重塑全球供应链格局。

你可能没听过“电子布”这个名字，但你手里的手机、桌上的电脑，乃至驱动AI的服务器，都离不开它。这种由特殊玻璃纤维织成的“布”，是印制电路板（PCB）的核心骨架，决定了电子信号的传输速度与稳定性。如今，在AI算力竞赛的推动下，一场围绕这种“隐形骨架”的产业争夺战，已在六家中国公司间悄然打响。

技术金字塔：从“普通布”到“黄金布”

电子布并非铁板一块，其技术壁垒与价值呈金字塔分布。最底层是用于普通消费电子的传统E玻纤布；往上是满足5G、高速通信的**低介电常数（Low-Dk）电子布**，能减少信号损耗；再往上是用于芯片封装、要求极低热膨胀的**低热膨胀系数（Low-CTE）电子布**，防止芯片因热胀冷缩而损坏。

金字塔尖则是被称为“黄金布”的**石英纤维布（Q布）**。其二氧化硅纯度高达99.999%，介电损耗极低，是支撑英伟达下一代Rubin Ultra服务器、1.6T光模块等顶级算力硬件的关键材料。目前全球能批量生产Q布的厂商屈指可数，技术壁垒最高，价格也最为昂贵。

六巨头核心能力与市场卡位

根据公开信息梳理，这六家公司在电子布赛道上的布局各有侧重，形成了差异化的竞争格局 。

公司

核心定位与技术优势

产能与客户进展

中国巨石 (600176)

全球玻纤产能龙头，成本控制能力行业领先，自主研发低介电玻璃纤维（TLD-glass）。

电子布年产能达9.6亿米（占全球约23%），覆盖汽车电子、基站等领域，供货台光、松下等头部厂商。

中材科技 (002080)

旗下泰山玻纤为国内低介电电子布龙头，产品线覆盖一代、二代Low-Dk及Low-CTE布。

2025年规划特种布产能3500万米/年，产品已切入英伟达、台积电供应链。

宏和科技 (603256)

超薄、极薄电子布专家，9μm产品打破日本垄断，专注高端市场。

黄石基地年产能5040万米，四川扩产7200万米，产品获英伟达、台积电认证，应用于AI服务器与芯片封装。

菲利华 (300395)

国内唯一量产石英纤维布（Q布）的企业，技术壁垒极高，填补国内空白。

Q布适配224G AI服务器及1.6T光模块，获英伟达、生益科技认证，2027年产能目标2000万米/年。

国际复材 (301526)

电子布与玻纤纱双核心，LDK低介电技术领先，产品线齐全。

电子布贡献超6成利润，超细纱（3.7μm）技术领先，间接进入英伟达供应链，2026年Q3将新增低介电产能。

大豪科技 (603025)

通过间接控股光远新材跨界进入，聚焦Q布与低介电二代布产能释放。

作为跨界新玩家，其弹性取决于光远新材的产能落地速度与客户认证进展，处于早期扩张阶段。

AI服务器芯片

需求爆发与国产替代机遇

驱动行业增长的核心引擎，无疑是AI算力基础设施的爆炸式需求。AI服务器对PCB的层数、信号传输速率和损耗提出了极致要求，直接拉动了高端电子布的需求 。

据行业分析测算，仅算力GPU和高速交换机两项，预计在2025至2027年间，对低介电电子布的需求将从约9349万米激增至近2.4亿米，市场规模从39亿元扩张至292亿元 。其中，面向下一代AI硬件的石英纤维布（Q布）市场，预计将在2026年随着英伟达Rubin架构的推出而迎来“量产元年”，市场空间有望达到40亿元。

然而，高端市场尤其是Q布，目前供给高度集中。全球主要产能掌握在日本日东纺等少数厂商手中，其T型玻纤布在全球市场占有率约90%。这为中国大陆厂商提供了明确的国产替代窗口。根据供应链调研，2026年全球Low-Dk二代布月需求约250万米，三代布（Q布）月需求约100万米，而主要厂商产能规划存在缺口，为中国企业带来了机会。

资本热度与未来挑战

市场的嗅觉最为敏锐。2026年2月11日，A股电子布概念板块出现强势上涨，其中中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、山东玻纤等多只股票涨停。这反映了市场对行业景气度回升及国产替代逻辑的强烈预期。

产品价格也印证了行业的紧俏。2025年四季度以来，主流电子布价格多次上调，从2025年9月底的4.15元/米涨至2026年初的4.75元/米。高阶电子布价格涨幅更为显著，年内暴涨30%-50%。

前景虽好，挑战犹存：

• 技术迭代压力：下游AI芯片与通信技术迭代飞快，要求电子布持续降低介电损耗和热膨胀系数，研发投入巨大。
• 产能与良率爬坡：高端电子布生产壁垒高，特别是石英纤维的拉丝和织布工艺复杂，高端织布机交货周期长，可能成为扩产瓶颈。
• 周期性波动风险：行业与全球半导体及消费电子周期紧密绑定，需警惕需求波动带来的价格风险。

核心结论

规模护城河

中国巨石、中材科技凭借产能与全产业链优势，是行业基本盘的压舱石。

技术尖兵

宏和科技在超薄领域，菲利华在石英纤维（Q布）领域，已构筑高技术壁垒，是冲击金字塔尖的关键力量。

成长弹性

国际复材、大豪科技等正快速扩产，其业绩弹性与高端产能落地进度和客户认证直接相关。

总而言之，电子布这个曾经的“隐形”行业，正站在AI算力革命的风口上。六家中国公司，正以不同的姿态和策略，争夺这场材料升级战的主导权。谁能在技术突破、产能扩张和客户绑定上更快一步，谁就能在千亿规模的增量市场中，握住更重的筹码。

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