覆铜板是电子工业的基础材料,俗称“基板”。简单说,它就是制造印制电路板(PCB)的毛坯——在一块绝缘板表面覆盖一层铜箔,经过图形转移、蚀刻后,铜箔就变成了精密的电路。
它的核心结构分为两部分:基材和铜箔。
基材提供机械支撑和绝缘性能,按材质主要分两类。刚性板以玻璃纤维布浸渍环氧树脂为主,就是我们常说的FR-4,阻燃、强度高,电脑主板、显卡用的都是它;如果追求信号速度,会改用高频材料如聚四氟乙烯。柔性板则用聚酰亚胺薄膜,能弯曲折叠,是手机排线、折叠屏的关键。
铜箔是电路的起点,通过高温高压牢牢压在基材上。根据不同用途,铜厚、表面处理都有讲究。
覆铜板品质直接决定了电子产品的最终表现。高频通讯需要介电常数稳定的材料,否则信号延迟或失真;新能源汽车大电流则需要散热好的金属基覆铜板。从几毛钱的遥控器,到昂贵的服务器,都离不开这块不起眼的板子。
它像建筑物的地基,看不见,却支撑着整个数字世界的运行。
![]()
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.