江西
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覆铜板是电子工业的基础材料，俗称“基板”。简单说，它就是制造印制电路板（PCB）的毛坯——在一块绝缘板表面覆盖一层铜箔，经过图形转移、蚀刻后，铜箔就变成了精密的电路。
它的核心结构分为两部分：基材和铜箔。
基材提供机械支撑和绝缘性能，按材质主要分两类。刚性板以玻璃纤维布浸渍环氧树脂为主，就是我们常说的FR-4，阻燃、强度高，电脑主板、显卡用的都是它；如果追求信号速度，会改用高频材料如聚四氟乙烯。柔性板则用聚酰亚胺薄膜，能弯曲折叠，是手机排线、折叠屏的关键。
铜箔是电路的起点，通过高温高压牢牢压在基材上。根据不同用途，铜厚、表面处理都有讲究。
覆铜板品质直接决定了电子产品的最终表现。高频通讯需要介电常数稳定的材料，否则信号延迟或失真；新能源汽车大电流则需要散热好的金属基覆铜板。从几毛钱的遥控器，到昂贵的服务器，都离不开这块不起眼的板子。
它像建筑物的地基，看不见，却支撑着整个数字世界的运行。
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