英特尔 18A ，真的干成了

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英特尔最先进的制造工艺——18A节点，既象征着工程技术的雄心壮志，也预示着商业上的不确定性。这项技术——最初应用于英特尔的Panther Lake处理器——验证了多项可能重新定义半导体设计的突破性成果。然而，截至2026年初，行业合作伙伴仍迟迟不愿做出承诺，这恰恰反映出英特尔新架构的颠覆性。

英特尔的 18A 工艺的核心是背面供电网络 (BSPDN)，这是一种结构上的重大改进，英特尔内部称之为 PowerVia。BSPDN 不再像以前那样通过芯片的顶层供电，而是将供电电路移到了芯片背面。

这为晶圆正面清理出空间，从而加快信号布线速度，提高性能密度和电源效率。这是对数十年来正面电源管理方式的重大革新，标志着英特尔首次将 PowerVia 与其全环栅晶体管设计 RibbonFET 相结合，应用于完整的生产节点。

这项技术的优势显而易见。通过分离电源和信号路径，18A 技术降低了电磁干扰，并使电流能够更直接地到达晶体管。这意味着更高的时钟频率、更低的电压降和更少的发热量——随着晶体管尺寸缩小到物理极限，这些优势至关重要。

理论上，这使得英特尔在工艺技术上领先于台积电等竞争对手两代，台积电计划在十年后的A16工艺推出类似系统。

但英特尔芯片技术的飞跃式发展也使其销售变得困难。据TechInsights分析，BSPDN代表着芯片物理布局的彻底重新设计，迫使客户从头开始重新构建既有的设计方法。

现有的为前端网络构建的工具链、库和工作流程无法直接移植。这种与传统逻辑设计的差异限制了其外部推广，即便英特尔已证明Panther Lake 在内部取得了成功。

英特尔决定力推 PowerVia 领先于其他厂商，体现了其重塑技术信誉的决心。在前任 CEO 帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 的领导下，英特尔将 18A 工艺定位为其晶圆代工复兴的基石——这一工艺节点不仅旨在与外部晶圆代工技术竞争，更要超越它们。然而，英特尔此举也打造了一个其他设计公司尚未跟上的制造生态系统。

分析师预计，随着工具供应商和设计团队适应新的范式，BSPDN 将于本十年末得到更广泛的应用。业内普遍认为，BSPDN 将在 2027 年左右得到更广泛的普及，这可能与英特尔下一代工艺节点（14A 及后续节点）在外部合同中更具可行性相吻合。

到那时，PowerVia 技术将更加成熟，重新设计的成本与能源和计算效率的提升相比可能显得更加合理。

目前，英特尔已经证明其18A工艺行之有效，而且效果显著，但要将这种成功转化为代工量产，需要的不仅仅是技术领先地位。它还需要说服整个生态系统从根本上重塑其设计理念。

https://www.techspot.com/news/111261-intel-18a-process-works-now-has-convince-industry.html

（来源：编译自 techspot）

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