Aledia宣布3D纳米柱Micro LED平台投入商用

近期，法国Micro LED技术企业Aledia正式宣布，其专利高压Micro LED平台FlexiNOVA投入商用，该平台旨在为全球市场提供可扩展且高能效的直显Micro LED显示方案。随着平台投入商用，标志Aledia的Micro LED技术从实验室研发迈向大规模工业化应用。

组装在400µm间距背板上的15x30 µm² 6V FlexiNOVA Micro LED

此次发布的FlexiNOVA系列产品在工业制造领域实现了多项世界首创，包括在200毫米硅晶圆上成功制造出基于3D纳米柱技术（3D-Nanore）的Micro LED芯片，芯片单体尺寸仅为15x30微米，且具备6V的高工作电压。

该技术证明了硅基Micro LED在大规模量产方面的成熟度，还展示了芯片尺寸缩小至3.5微米时仍能保持恒定效率的技术潜力。

a)：FlexiNOVA 15x30 µm² 6V Micro LED

b)：纳米线电连接方案

FlexiNova系列采用Aledia专有的硅基氮化镓纳米柱技术打造，其高压架构能显著降低功耗，提高系统级效率，并简化TFT背板设计。此外，通过利用标准的200毫米硅晶圆加工流程，FlexiNova系列将Micro LED制造与全球半导体标准对齐，确保了更高的良率、生产可重复性以及明确的成本优化路径。

位于200mm晶圆上的FlexiNOVA 15x30 µm² 6V Micro LED

资料显示，Aledia公司成立于2011年，总部位于法国格勒诺布尔，脱胎于著名的科研机构CEA-Leti实验室。

Aledia专注于通过其独特的3D纳米柱技术重新定义Micro LED的可能性。其核心技术能够在200毫米至300毫米硅晶圆上生长3D氮化镓LED，并利用现有的CMOS晶圆厂设备进行制造，从而使LED芯片成本比传统平面工艺降低约25%。目前，公司已拥有超过250个专利家族，涵盖纳米柱架构、高压Micro LED设计及硅晶圆集成等核心领域。

Aledia近年来在融资与技术落地上动作频频。2023年，公司完成了1.2亿欧元的E轮融资，总融资额已超过3.6亿欧元，投资者包括Intel Capital及法国国家投资银行等战略机构。2024年，Aledia在技术性能上取得重大突破，其小于1.5微米的微型芯片外量子效率超过32%，刷新了行业记录。

2025年，公司在CES展会上展示了为增强现实眼镜开发的单片集成RGB微显示技术。

为了支持全球显示市场的大规模需求，Aledia在格勒诺布尔附近建立了占地数万平方米的生产工厂，目标是建设全球最大的Micro LED生产基地之一，产能规模预计可达每周5000片晶圆。

LEDinside整理

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