AI算力“卡脖子”的隐形冠军：电子布龙头业绩暴增超800%

一块看似普通的“布”，正成为全球AI算力供应链中最紧缺的环节。

AI算力军备竞赛的“隐形战场”

当英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头在算力芯片上激烈角逐时，一场关于上游原材料的“暗战”正在悄然上演。近日，苹果公司被曝出已开始与英伟达、谷歌等巨头争夺电子布（电子级玻璃纤维布）的供应权。

这块布是制造高端PCB（印制电路板）和芯片载板的核心耗材。随着AI服务器对算力密度和传输速率的要求越来越高，对电子布的需求呈指数级增长。据华泰证券研报显示，2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头再度提价，且提价周期缩短，显示出供需失衡的加剧。

价格跳涨与业绩爆发

数据显示，2025年四季度以来，7628电子布价格出现跳涨，10月、12月以及2026年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米。

价格的上涨直接体现在了相关上市公司的业绩上。今日上午，电子布概念迎来爆发，多股涨停。其中，宏和科技、国际复材、中材科技续创历史新高。

核心受益标的深度解析

1. 宏和科技（603256）：超薄布龙头，业绩弹性最大
2. 核心逻辑：公司是全球少数实现4μm以下极薄布量产的企业，产品专供AI服务器PCB板及高端芯片封装基板。其生产的Low-CTE（低热膨胀系数）电子布是AI芯片载板的关键材料。
3. 业绩支撑：公司预计2025年度归母净利润为1.93亿元至2.26亿元，同比增加745%到889%。扣非净利润增幅更是高达3377%至3969%，显示出极强的盈利修复能力。
4. 国际复材（301526）：产能释放+扭亏为盈
5. 核心逻辑：公司是国内较早从事电子级玻纤生产的企业，产品覆盖细纱、超细纱及LDK系列。其8.5万吨电子级玻纤生产线已于2025年底投产，产能释放叠加价格上行，形成双击效应。
6. 业绩支撑：预计2025年归母净利润为2.60亿元–3.50亿元，同比扭亏为盈。公司持续推进产品结构优化，产销规模双增长。
7. 中材科技（002080）：低介电布领军者
8. 核心逻辑：全资子公司泰山玻纤成功研发并量产高速覆铜板用低介电纤维布及封装用低膨胀纤维布，深度绑定英伟达、微软等AI算力巨头供应链。
9. 业绩支撑：预计2025年归母净利润15.5亿元至19.5亿元，同比增长73.79%至118.64%。即便计提资产减值准备，核心业务盈利仍大幅提升。

行业展望：供需缺口或持续至2027年

山西证券分析指出，日东纺占据了全球超过90%的LowCTE电子布的供应，但其新产能预计2027年才可投入运营。因此，预计2026年LowCTE电子布将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升。

风险提示

1. 宏观经济波动风险：若宏观经济大幅波动导致下游需求不及预期，可能影响涨价持续性。
2. 产能扩张风险：行业新增产能非理性投放可能导致供给过剩，价格回落。
3. 技术迭代风险：高端电子布技术壁垒高，若国产替代进程不及预期，可能影响市场份额。

（本文基于公开信息整理，不构成投资建议，投资有风险，决策需谨慎）