亚马逊与意法半导体携手，开发数据中心专用芯片

此举有助于亚马逊减少对外部供应商的依赖，加速下一代数据中心基础设施的部署。

亚马逊正在深化与意法半导体的合作伙伴关系，扩大这项涉及数十亿美元的多年期合作，旨在为数据中心基础设施开发专用芯片。目前，随着需求激增，云计算巨头们正竞相提升性能和能效。

此次合作关系的扩展确立了意法半导体作为先进半导体技术战略供应商的地位，亚马逊云科技(AWS)将把这些技术整合到其计算基础设施中。这些芯片预计将支持新一代高性能计算实例，降低运营成本，并帮助客户应对日益增长的数据密集型工作负载，尤其是由AI驱动的任务。

据报道，该合作旨在提升AWS数据中心的性能和能效，以应对数据处理需求的快速增长。合作范围不仅限于芯片设计优化，还包括制造工艺的更紧密整合，利用意法半导体的专有技术为亚马逊打造更具竞争力的定制硬件解决方案。

行业分析师表示，这一策略有助于亚马逊减少对外部供应商的依赖，同时加速下一代数据中心基础设施的部署。与其他超大规模运营商一样，亚马逊正稳步转向自研和联合开发芯片，旨在更严格地把控成本、性能和供应链韧性。

根据协议，意法半导体将提供广泛的半导体解决方案，包括高带宽连接技术、混合信号处理、用于智能基础设施管理的微控制器，以及旨在提高超大规模环境能效的模拟和电源集成电路。两家公司表示，这些组件将共同有助于降低总拥有成本，并加快新产品的上市速度。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，这种合作伙伴关系验证了公司的创新能力及其大规模制造先进芯片的能力。他表示，意法半导体的技术将直接支持AWS的下一代基础设施，特别是在人工智能、高性能计算和数字连接等领域。

作为此次扩展合作的一部分，意法半导体和AWS还将共同致力于优化云端的电子设计自动化(EDA)工作负载。通过利用AWS的可扩展计算资源，意法半导体旨在加速芯片开发，实现设计任务并行化，并缩短产品开发周期。

该协议还包含财务条款。意法半导体表示已向AWS发行认股权证，允许该云服务提供商收购公司最多2480万股普通股。这些认股权证将在协议有效期内分阶段归属，主要与AWS对意法半导体产品和服务的采购挂钩，并可在七年内以每股28.38美元的初始价格行权。

作为欧洲最大的半导体制造商，意法半导体传统上在工业和汽车电子领域实力最强。其在高性能、低功耗芯片方面的专业技术已越来越多地应用于服务器和数据中心，而与亚马逊扩大合作被广泛视为其进军企业和云基础设施市场的一个里程碑。分析师表示，随着对AI优化计算的需求持续增长，两家公司未来几年可能会联合推出更多定制产品。

人形机器人，在意法半导体工厂造芯片

人形机器人将首次在意法半导体全球工厂与人类工人一起从事半导体制造工作。

意法半导体宣布与意大利公司Oversonic Robotics合作，在其全球生产基地部署Oversonic Robotics的认知型人形机器人RoBee。据Interesting Engineering报道，此举标志着半导体行业首次将人形机器人直接集成到制造系统中。

Oversonic 总裁Fabio Puglia表示：“作为首家在半导体等复杂生产环境中引入认知型人形机器人的公司，我们要求自己在可靠性、安全性和运营连续性方面达到最高标准。”

意法半导体将人形机器人视为其自动化战略中至关重要的下一步。意法半导体质量、制造和技术总裁法比奥·瓜兰德里斯表示：“我们全球先进制造基础设施长期竞争力的关键参数在于我们大规模部署自动化和机器人解决方案的能力。”他还补充说，人形机器人的集成是“下一个前沿领域”。

据Benzinga报道，瓜兰德里斯解释说，这些机器人旨在执行复杂的制造任务，与现有的自动化系统无缝协作，提高生产效率，同时增强员工安全。

据Interesting Engineering报道，RoBee是唯一一款同时获得工业和医疗保健应用认证的人形机器人。它专为在复杂的工业环境中自主运行而设计，通过其认知平台运用基于人工智能的感知、实时决策和多模态交互技术。

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