2025年全球硅片出货量年增5.8%

硅片市场呈现双轨走势：先进制程需求持续增长、技术不断进步；成熟制程则谨慎、渐进式复苏。

SEMI国际半导体产业协会旗下硅制造商组织（SMG）在其硅片行业年终分析报告中指出，2025 年全球硅片出货量同比增长5.8%，达到 129.73 亿平方英寸（MSI）；同期硅片销售额则下滑 1.2%，至 114 亿美元。

2025年是硅片出货量的拐点之年，受人工智能应用驱动，逻辑芯片用先进外延片与高带宽内存（HBM）用抛光片需求强劲，推动硅片出货量重回增长。销售额下滑主要源于传统半导体应用需求疲软、价格环境尚未改善。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation业务与营销事业部执行副总经理Ginji Yada表示，“2025—2026年硅片市场呈现不同技术节点分化发展的态势。先进制程应用对300毫米硅片需求依然旺盛，尤其是在人工智能驱动的逻辑芯片与高带宽内存（HBM）领域，3 纳米以下制程持续渗透提供支撑。这些技术升级趋势对硅片质量与一致性提出更高要求，进一步凸显先进材料解决方案的必要性。数据中心与生成式人工智能领域的持续投资，为对性能与可靠性要求严苛的先进制程板块提供需求支撑。”

他进一步指出，“与之相对，传统半导体领域逐步显现企稳迹象。汽车、工业、消费电子等成熟制程应用的硅片与芯片库存经过长期调整后已开始回归正常。尽管供需状况逐季改善，但复苏节奏仍较为温和，需求恢复仍受宏观经济因素与终端市场动态影响。因此，整体市场呈现双轨走势：先进制程需求持续增长、技术不断进步；成熟制程板块则谨慎、渐进式复苏。”

硅片是绝大多数半导体器件的基础材料，而半导体是所有电子设备的核心零部件。这种精密加工的薄圆片最大直径可达 300 毫米，作为衬底材料，用于制造绝大多数半导体芯片。

此前QYResearch调研显示，2024年全球半导体硅片市场规模大约为155.76亿美元，预计2031年将达到243.43亿美元，2026-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.34%。

按硅片数量统计，2024年全球半导体硅片总销量为2.01亿片，其中12英寸硅片销量为9411万片、8英寸半导体硅片销量为5711万片、小尺寸硅片为5035万片，其中12英寸硅片份额将由2024年的46.69%增长到2031年的55.77%

按百万平方英寸统计，2024年全球半导体硅片总销量为144.75亿平方英寸，预计2031年将达到219.83亿平方英寸，其中12英寸硅片2024年占比为71.26%，2031年将达到77.36%。

产品细分方面，300mm半导体硅片处于主导地位，市场份额将由2024年的74.57%增长到2031年份额将达到78.77%，2026-2031年CAGR为9.28%；2024和2031年200mm半导体硅片份额将分别为19.21%和17.14%。

生产端来看，日本和北美是两个重要的生产地区，2024年分别占有31.25%和21.94%的市场份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2031年份额将达到20.36%。中国本土半导体硅片核心生产商包括沪硅产业、中环领先、立昂微、杭州中欣晶圆、超硅股份、西安奕材和上海合晶等，2024年中国本土前七大厂商占本土半导体硅片产量的86%的市场份额。

其中，沪硅产业2025年年度业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润-15.3亿元到-12.8 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-5.6亿元到-3.09亿元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润将出现亏损，约为-18.0亿元到-15.0亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-5.57亿元到-2.57亿元。

西安奕材2025年度业绩预告，预计 2025 年年度实现营业收入约26.5 亿元，与上年同期相比将增加约5.28亿元，同比增加约 24.91%。预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元，与上年同期相比基本持平。预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约-8.09 亿元，与上年同期相比，亏损将扩大约4,644.91万元，同比扩大约6.09%。

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