2026年2月,半导体圈子出了个大动静。台积电的掌门人魏哲家,在日本东京搞了一场大戏,直接把“芯片涨价”这个原本藏着掖着的话题,给摆到了桌面上。
他的意思特别直白:想在美国与日本造芯片?行,但这价格得涨,涨个10-30%那是起步,属于“常规操作”。
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«——【·涨价10-30%,核心原因是日美建厂成本过高·】——»
日美两地芯片生产成本远高于中国台湾地区,若维持原有定价,台积电将面临持续亏损,涨价是维持正常运营的必然选择。
魏哲家在东京的表态中未详细提及成本细节,但行业内普遍知晓,台积电在中国台湾地区已形成完善的芯片产业链,设备、原材料供应及熟练技术工人配置齐全,可最大限度压缩生产成本。而在美日两地建厂,相关配套体系需重新搭建,各类支出大幅增加。
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以美国亚利桑那州工厂为例,台积电初始计划投资400亿美元,后续成本持续超支,成为全球成本最高的芯片制造项目之一。
人力成本方面,中国台湾地区晶圆厂每片晶圆人力成本约1800美元,美国工厂则翻倍至3600美元。
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晶圆折旧费用差距更为显著,折旧费用即建厂及设备投入均摊至每片晶圆的成本,中国台湾地区工厂每片约1500美元,美国工厂则高达7289美元,是中国台湾地区的4倍以上。仅人力与折旧两项,美国工厂每片晶圆成本就比中国台湾地区高出近9000美元。
此外,美国相关法规审批流程繁琐,工厂建设需经过市、郡、州、联邦多层审批,台积电仅为完善合规流程就投入3500万美元,此类成本最终均需通过芯片定价转嫁。
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日本熊本工厂的运营状况同样不容乐观。尽管日本半导体设备及原材料产业发达,但产业链整合度远不及中国台湾地区,多数配套环节需从中国台湾地区及其他国家进口,运输成本与时间成本显著上升。
同时,日本半导体行业熟练工程师缺口较大,台积电需从中国台湾地区派遣工程师支援,额外承担差旅及安置费用。
更为关键的是,美日两地工厂产能利用率均低于中国台湾地区,美国工厂产量仅为中国台湾地区工厂的四分之一,产量不足进一步推高单位芯片成本。
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数据显示,台积电美国工厂毛利率仅为8%,不足中国台湾地区工厂的八分之一;日本工厂去年亏损43.75亿元新台币,过去三年累计亏损近80亿元新台币。10-30%的涨价幅度已处于合理底线,若进一步降低涨幅,台积电将陷入亏损运营状态。
«——【·美日芯片“脱钩”政策倒逼建厂,成本最终由市场承担·】——»
既然美日建厂性价比极低,台积电为何仍坚持推进。核心原因在于,台积电的海外布局并非自主选择,而是受美日芯片政策约束,属于被动的政策性投资。
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近年来,美国持续推进芯片产业“脱钩”策略,试图将先进芯片制造产能转移至本土,通过《芯片与科学法案》提供补贴,吸引台积电等全球芯片龙头企业赴美建厂。但此类补贴附加多项条件,包括提高本土产能占比、雇佣美国本土员工、分享相关技术,甚至限制对特定地区的芯片供应。
日本同步推出相关补贴政策,吸引台积电在当地建设汽车芯片工厂,核心目标是摆脱对中国台湾地区芯片的依赖,重构本土半导体产业链。
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台积电处于多方博弈的核心,自主选择空间有限。美国是台积电的核心市场,苹果、高通、英伟达等关键客户均位于美国,若拒绝配合美国建厂要求,台积电可能失去此类核心客户,甚至面临相关制裁。
同时,民进党当局一味迎合美国政策,将台积电视为对美示好的重要筹码,强行推动台积电加大对美日两地的投资,忽视企业实际经营压力。
国台办发言人朱凤莲曾指出,民进党当局不惜透支台湾半导体产业实力,沦为外部势力掠夺台湾民众利益的工具,这一表述客观反映了台积电的被动处境。
台积电在美国建厂四年以来,累计亏损已超394亿元新台币,年均亏损近100亿元新台币,但即便如此,仍需持续追加投资,缺乏退缩空间。
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美日推动台积电建厂的初衷,是通过拉拢全球芯片龙头企业,构建脱离中国市场的芯片产业链,实现自身“芯片自主”目标。
但实际情况表明,此类政策最终将成本转嫁给市场。美国推动台积电赴美建厂,却未承担相应的高成本,而是将成本压力完全转嫁给台积电;日本试图重构本土半导体产业链,却缺乏完善的配套体系与充足的人才储备,仅能依靠补贴吸引企业入驻,最终仍需通过芯片涨价覆盖成本。
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下游企业与消费者成为最大受害者,苹果、高通等大客户要么接受涨价,要么面临先进芯片供应短缺的困境,终端手机、电脑、汽车等产品价格随之上涨,最终由消费者承担额外成本。
更为突出的是,美日芯片“脱钩”政策反而导致自身陷入被动。台积电涨价后,大量中小型芯片设计企业因成本压力,转向三星、英特尔等竞争对手,或选择成本更低的代工渠道,直接削弱了美日试图构建的“芯片阵营”竞争力。
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对比来看,台积电在中国大陆的南京工厂,四年累计盈利超800亿元新台币,是全球布局中的盈利核心。美日工厂的持续亏损与低效运营,凸显出两地芯片政策的短视性——忽视市场规律,试图通过行政手段强行重构产业链,最终将自食恶果。
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