裕太微车载SerDes芯片量产在即

随着汽车智能化与电气化进程的深度演进，车载传感器数量与数据吞吐量呈几何级增长，对高速、高可靠、抗干扰的车内数据传输架构提出核心需求。SerDes（串行器/解串行器）芯片作为连接摄像头、激光雷达、显示屏与计算单元的关键“数据通道”，其性能与可靠性直接影响智能驾驶系统的安全与效能。当前，全球车载SerDes市场主要由少数国际厂商凭借长期建立的私有协议生态主导，这也为产业链带来了供应链安全与系统灵活性的挑战。在汽车电子架构向集中化演进、国产化替代逐步深化的背景下，基于开放标准、具备自主知识产权的SerDes解决方案已成为行业共同期待的方向。

近期，裕太微电子新一代车载SerDes芯片——YT78/79系列的验证测试与产业化进展顺利。该系列芯片包括加串芯片3款、解串芯片6款，支持2 Gbps至6.4 Gbps传输速率，可全面匹配从200万到1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求，满足智能化汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）等应用场景。产品预计于2026年实现量产。

1. HSMT协议兼容与系统互操作性

YT78/79系列基于汽标委的公有标准《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》（Automotive Wired High Speed Media Transmission，简称 HSMT），产品目前已完成与国内友商芯片的互联互通摸底测试，链路，I2C/GPIO/SPI控制业务，图像业务全部通过，并正在国内头部客户开展同步验证。预计2026年第二季度获得中汽芯的互通认证证书。

裕太微是公有标准HSMT联盟中极少数实现完整互联互通的企业，致力于在开放标准框架下实现跨平台、跨厂商的稳定协同，助力车厂打破供应链锁定、降低系统集成复杂度。相关互通成果作为国内行业标杆，近期已在中国汽车芯片标准检测联盟主办的“HSMT技术演讲研讨会暨测试活动”上进行展示。

2. 关键技术优势与可靠性表现现

该系列芯片支持与现有主流方案实现硬件层的BOM to BOM无缝替换，显著降低客户系统集成与切换成本。在性能与可靠性方面，产品在多项关键指标上具备优势：其高速SerDes接口ESD防护能力达8kV，普通引脚亦超过6kV；在电磁兼容性（EMC）方面，不仅通过200mA等级的BCI抗干扰测试，还具备更宽范围的展频时钟（SSC）调节能力，有效抑制辐射噪声；线缆故障诊断精度高达0.2米，提升系统维护效率。

产品正在进行德国莱茵TÜV ASIL-B等级功能安全认证，功能安全机制和文档已完成审核；AEC-Q100 Grade 2车规认证亦在有序推进中，预计将于2026年第二季度完成，为前装量产提供坚实保障。

裕太微基于在车载以太网领域超过1200万颗的出货经验与技术积累，正逐步构建“PHY +Switch+ SerDes”的车内有线通信全栈解决方案，以系统级能力支持车企应对电子电气架构集中化趋势。同时，公司将持续聚焦车载核心通信芯片的生态建设，与行业伙伴共同推进智能驾驶数据链路的安全、高效与自主可控。

更多资讯可关注企业公众号：裕太微电子