北京
国家知识产权局信息显示，惠州市金山电子有限公司申请一项名为“一种用于扬声器装配线的T型铁自动化流转式上料设备”的专利，公开号CN121470211A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及扬声器组装领域，其公开了一种用于扬声器装配线的T型铁自动化流转式上料设备，包括移动台，移动台的上表面设置有机械手，移动台上还设置有上料构件，上料构件包括设置在移动台上表面的承托组件以及设置在移动台内的顶升组件，移动台的上表面设置有呈环形形状且水平横截面呈回字形的滑轨槽，滑轨槽的槽底设置有避让口，顶升组件位于避让口的正下方，滑轨槽内滑动设置有承托组件，承托组件设置有多个，滑轨槽内能够容纳的承托组件的最大数量为n，承托组件的实际数量为n‑1，轨道槽的每条边的一端均设置有一个L形推杆以及用于驱使L形推杆发生移动的气缸，L形推杆的移动方向平行于所在的轨道槽的边的延伸方向。
天眼查资料显示，惠州市金山电子有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17000万港元。通过天眼查大数据分析，惠州市金山电子有限公司参与招投标项目12次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可44个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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