北京
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“感光芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121487380A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种感光芯片封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：将玻璃盖板设置于第一载板的第一临时键合层上，并在玻璃盖板的第一表面开设第一凹槽；将玻璃盖板与第一载板解除键合，并将玻璃盖板通过第一表面设置于第二载板的第二临时键合层上，以在玻璃盖板的第二表面开设第二凹槽；将围堰设置于第二表面的固定区域上；将感光芯片设置于基板上并与基板电连接；将玻璃盖板与第二载板解除键合，并将玻璃盖板通过围堰设置于基板上；采用切割工艺沿第一凹槽进行切割处理。该方法既解决了玻璃贴装时胶水溢出污染空腔的问题，又避免了切割时产生碎片与震动影响产品质量的问题，同时实现了玻璃盖板的整片贴装与封装结构的高效切割。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息452条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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