北京
国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司申请一项名为“一种外延硅晶圆及其制备方法”的专利，公开号CN121472986A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种外延硅晶圆的制备方法以及由该外延硅晶圆的制备方法制得的外延硅晶圆。包括：S1：在温度为W1的反应腔室中对硅晶圆进行热处理获得硅晶圆外延衬底；S2：将硅晶圆外延衬底与成膜气体进行接触，在硅晶圆外延衬底表面生长外延层，制得外延硅晶圆；S3：监控温差：对外延硅晶圆进行降温冷却处理，将反应腔室的温度降至目标冷却温度W2，监控外延硅晶圆的背面温度与外延硅晶圆的正面温度之差△W，当△W≤5℃时，将外延硅晶圆从反应腔室移出。本发明的外延硅晶圆的制备方法能够降低制备得到的外延硅晶圆的边缘应力，提升外延硅晶圆的良品率，延长外延硅晶圆的使用寿命。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目7次，专利信息1513条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安欣芯材料科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本504400万人民币。通过天眼查大数据分析，西安欣芯材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目166次，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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