北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121487603A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构及电子设备。其中，封装结构包括：承载结构；至少两个导电结构，导电结构的部分位于承载结构的内部，导电结构的其余部分位于承载结构的外部；至少两个电镀线，任一电镀线设于承载结构的表面或内部，至少两个电镀线中的第一电镀线连接于至少两个导电结构的第一导电结构，至少两个电镀线中的第二电镀线连接于至少两个导电结构的第二导电结构，第一电镀线与第二电镀线沿承载结构的厚度方向层叠，且第一电镀线在承载结构上的投影与第二电镀线在承载结构上的投影有交叠。本申请在减小远端串扰的同时，还能够减小封装结构的表面积。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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