中芯国际赵海军：HBM缺货将持续，但手机、电脑下行趋势三季度或反转

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（来源：第一财经资讯）

中芯国际（688981.SH）2月10日晚披露2025年第四季度业绩快报后，今日举办了业绩交流会，公司高管回应了存储缺货、产业链回流、部分产能涨价等问题。

据业绩快报，中芯国际第四季度营收178.13亿元，同比增长11.9%，净利润12.22亿元，同比增长23.2%，毛利率为17.4%。2025年未经审计营收673.23亿元，同比增长16.5%，净利润50.41亿元，同比增长36.3%。

中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩交流会上表示，第四季度淡季不淡，晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长，8英寸产能利用率整体超满载，12英寸整体接近满载，主要是因为产业链切换迭代效应持续。

“原来在国外设计、生产并销售到国内的半导体产业链向本土化切换，带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等。”赵海军表示，去年来自中国的客户销售占比为85%，来自中国客户的收入同比增长18%。

展望后续，中芯国际预计产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。对今年第一季度的指引为销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。并预计在外部环境无重大变化的前提下，2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值。

在问答环节，多名机构分析师问到存储产品供不应求对中芯国际及客户的影响。

赵海军回应称，近两个月中芯国际与产业链伙伴广泛沟通，看到AI对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应有限，使相关终端厂商面临存储芯片供应量不足和涨价压力。即使终端厂商可以通过涨价来消化成本上涨压力，也会导致市场对终端产品需求下降。在这种情况下，晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储及其他中高端应用相关的订单增加。

赵海军判断，接下来存储产能不足预计影响电脑及周边等，在手机库存偏高的情况下，预计上半年需求有一定程度的下降，公司于是将更多产能腾挪给供不应求的领域，例如数据中心、电源、工业、汽车。在存储器相关的部分，公司感受到的需求非常急，目前已尽可能将产能转为MCU专用存储器或与存储相关逻辑电路的部分。同时，与数据传输、端侧AI有关的电路需求也在增长。

至于中低端手机需求何时触底反弹，赵海军也作出了判断。“我经历过5轮存储周期，看到终端需求（一开始）可能被放大，就像缺少一张机票会同时去问国航、东航、南航，售票处一下增加很多需求，但实际需求只有一张。现在大家有些慌张、焦虑，是因为需求被放大，推动价格上涨，中间商囤货议价。但AI真正带来很多需求的部分是HBM（高带宽内存）、封装测试等，并非前端的晶圆都转去做HBM。”他表示。

赵海军预测，接下来存储器产能会增加，厂商买设备快的能4个月拿到，慢的9个月也能拿到，9个月后就能看到晶圆前端生产产能增加。这些产能不能直接用来做AI数据中心所需的HBM，而是会马上投放到消费类产品上。这时中间通道商手里的囤货会释放出来，给到手机、电脑产品，或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转。

“不论今年少做了多少部手机，到来年年底，应该会看到电脑、手机消费类产品的总产量保持不变。”赵海军称，公司一直在与客户交流此事，认为不需要太悲观，客户不要现在就砍掉太多单子，导致后续需求回暖时缺少存货、丢失市场份额。原来准备大举削减的订单近期也在逐渐释放。

至于对AI需求的展望，赵海军则表示，AI需求在一定时间内“永远无法满足”。“现在大家算力都不够，因为对AI有宏大设想，巴不得在一两年内建成未来十年需要的数据中心，至于建起来之后要干嘛还没完全想清楚。”赵海军判断，在这种情况下，业界还在重投资存储技术，HBM缺货在几年内应该会持续。不过，未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节，而是后端的测试等环节。

赵海军也回应了部分产能涨价的问题。此前有消息称，台积电计划关停部分生产线，产能减少情况下，2025年年底中芯国际部分产能涨价10%。

赵海军表示，价格随着市场供需关系变化而变化，中芯国际的存储器相关产品在涨价，BCD（工艺代工）供不应求，这是正在发生的事。由于友商不做一些成熟产能、转而做先进封装，使成熟产能供应量下降，以及AI端侧应用等吃掉更多产能，现在已看到CMOS CIS、LCD Driver等大宗、原本价格偏低的产品价格不变甚至略升。

中芯国际高管也在业绩交流会上谈到折旧压力，称公司持续高投入推动收入规模快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力，预计2026年公司总折旧同比增加30%左右。公司会通过保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力，判断明年将是挑战最大的一年，但明年之后会越来越好。