北京
国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“一种薄膜体声波谐振器及其封装方法”的专利，公开号CN121485632A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种薄膜体声波谐振器及其封装方法，其中，薄膜体声波谐振器包括：谐振腔主体结构，包括衬底以及形成在衬底上的压电叠层结构，压电叠层结构包括从下至上依次设置的第一电极、压电层和第二电极，衬底和压电叠层结构之间形成有第一空腔；盖体，盖体设置在压电叠层结构远离衬底的一侧，盖体与压电叠层结构之间形成有第二空腔，第二空腔和第一空腔至少部分对准；缓冲层，缓冲层设置在衬底和盖体之间，且环绕第一空腔和第二空腔的外围设置。通过将缓冲层设置在衬底和盖体之间，且环绕第一空腔和第二空腔的外围设置，可以在应力下通过缓冲层形变缓冲一部分应力，降低传导到衬底界面的应力，从而避免芯片边缘分层异常的情况。
天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息513条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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