国家知识产权局信息显示,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司取得一项名为“一种防止氟逸出的抽气装置”的专利,授权公告号CN223888679U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种防止氟逸出的抽气装置,其包括支撑架、底板、盖板和垂帘,支撑架竖直设置于机台的排气口上方,盖板和底板分别设置于支撑架的上下表面;底板的中部设置有用于与排气口可拆卸连接的第一开口,盖板的中部设置有用于与排气管道的一端可拆卸连接的第二开口,排气管道的另一端与厂务端的尾气入口可拆卸连接;垂帘的一端设置于支撑架上表面的边缘,另一端沿着支撑架上表面的边缘向下延伸展开。本实用新型与机台的排气口连接,侧面设置有具有配重的内外垂帘,尾端与厂务端连接,实施本方案后,将极大地提升抽气装置对反应腔中氟离子逸散的抽气能力,有助于减少氟离子在环境中的逸散量,降低其对环境和产品的不良影响。
天眼查资料显示,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本314524.57万人民币。通过天眼查大数据分析,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息412条,此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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