北京
国家知识产权局信息显示，隽美经纬电路有限公司申请一项名为“一种柔性线路板抗弯折性能提升方法”的专利，公开号CN121487103A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于电子封装与印制电路板技术领域，具体的说是一种柔性线路板抗弯折性能提升方法，包括在聚酰亚胺基材表面经等离子体预处理后，通过沉积金纳米颗粒作为掩膜并结合反应离子刻蚀构建三维纳米柱阵列结构，随后经去除掩膜获得洁净的聚酰亚胺纳米结构；再通过磁控溅射沉积钛/铜籽晶层，并采用脉冲反向电镀实现铜导电层对纳米结构的共形填充与包覆，形成无胶黏剂的机械互锁界面。通过无胶黏剂的三维机械互锁结构取代了物理性能薄弱且易于疲劳失效的胶黏剂层，彻底移除了传统柔性线路板在动态弯折应力下最先发生分层、开裂的结构薄弱环节。
天眼查资料显示，隽美经纬电路有限公司，成立于2018年，位于铜川市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本21888.8656万人民币。通过天眼查大数据分析，隽美经纬电路有限公司共对外投资了2家企业，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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