半导体产业发展势头正盛 国家大基金有序退出

来源：金融时报

2月8日晚间，一则来自上海证券交易所的公告，再度将半导体行业推至资本市场的聚光灯下。国内现场可编程门阵列（FPGA）芯片领先企业安路科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）等多名股东计划合计减持不超过公司总股本4%的股份。其中，国家大基金拟减持不超过802万股，占总股本比例不超过2%。

事实上，这只是近期国家大基金系列减持动作中的最新一例。此前数日，沪硅产业、慧智微、泰凌微等半导体产业链企业已相继披露了国家大基金或其二期基金的减持进展或计划。这一系列密集的资本运作，引发了市场对国家大基金动向的关注。

“对于市场和投资者而言，面对产业资本的正常进退，需要的是多一份理性。”业内人士表示，近期国家大基金在安路科技、沪硅产业等公司上的减持操作，不应被简单视为利空信号，而应被解读为中国半导体产业在国家战略资本牵引下，步入了一个更加成熟、自信发展新阶段的标志性现象。

春节前夕，半导体板块的公告栏显得颇为繁忙，主角之一正是国家大基金。

2月8日晚间，安路科技发布公告，除国家大基金外，深圳思齐、士兰创投、士兰微等股东也同步披露了减持计划，各方合计拟减持比例高达4%。其中，国家大基金目前持有安路科技5.73%的股份，此次拟减持不超过2%。对于减持原因，公告表示，减持系股东“自身经营管理需要”。值得一提的是，安路科技同日发布的2025年业绩预告显示，公司预计年度营收同比下滑，净利润持续亏损，但同时透露自第二季度起已呈现逐季环比增长的复苏态势。公司近期还出台了一份不超过12.62亿元的定增预案，旨在投向先进工艺平台芯片研发等项目。

2月6日晚间，半导体材料企业沪硅产业发布公告，股东国家大基金拟在未来三个月内减持不超过公司总股本3%的股份。而这次减持距离上一次（1月7日至19日）通过大宗交易减持1.66%股份并套现约12.59亿元，仅仅过去一个月。对于短期内连续两轮减持的原因，公告表示，系“自身经营管理需要”且程序合规。

同样在2月6日晚间，射频前端芯片公司慧智微公告，国家大基金二期在1月12日至27日期间已完成减持269万股，占公司总股本的0.575%。在2月3日晚间，物联网无线芯片供应商泰凌微公告，国家大基金已于2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价减持了232万股，持股比例从6.93%降至5.97%。

要理解国家大基金近期的减持行为，首先就要认识国家大基金的性质与使命。国家大基金不是普通的财务投资者，而是国家为破解集成电路产业“卡脖子”难题、推动产业跨越式发展而设立的专项战略投资基金。

具体来看，国家大基金采取市场化、专业化运作，其投资版图随着产业发展不断迭代扩容。其中，一期基金成立于2014年，规模约1387亿元，投资重点集中于芯片制造等领域，旨在快速弥补国内产能短板，扶持了包括中芯国际、长江存储等一批核心制造企业；二期基金于2019年成立，注册资本2041.5亿元，投资方向更加聚焦半导体设备、材料等上游薄弱环节以及更广泛的产业链骨干企业；三期基金于2024年5月成立，注册资本3440亿元，由财政资金与六大国有银行等共同出资，目标直指先进制造、高端半导体设备、AI芯片等前沿核心技术领域。

从近期的公告细节看，本轮减持主体主要为2014年成立的国家大基金一期。该基金在过去的十年间，深度投资扶持了包括安路科技、沪硅产业、泰凌微等在内的一批半导体产业链关键企业。

市场分析人士表示，国家大基金一期已进入了投资回收期。其设立初衷是通过市场化运作，在扶持企业成熟后适时退出，回收资金以实现循环投资。被减持的企业大多已在各自细分领域成为国内龙头或重要参与者，初步具备了自我“造血”能力和市场竞争力。例如，沪硅产业已成为国产300mm大硅片的核心供应商，安路科技是国内FPGA领域的领军企业。国家大基金的逐步退出，是其完成使命、让市场接力继续推动企业发展的标志。

在国家大基金一期有序退出的同时，规模更大的国家大基金二期、三期正在进行着新一轮的“播种”与“深耕”。据了解，当前国家大基金二期已进入“投退并举”的阶段。一方面，该基金继续有序推进对已投成熟项目的部分退出，回收资金；另一方面，其投资仍未停歇，而是持续对半导体产业链的重点环节进行战略性的补强投资。国家大基金三期则正处于全面开展投资的加速期，聚焦于半导体设备、材料等核心领域，广泛地对相关公司进行投入。