北京
国家知识产权局信息显示，宜讯精密钣金（苏州）有限公司申请一项名为“半导体清洗设备框架结构件焊接定位方法及系统”的专利，公开号CN121468026A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体清洗设备框架结构件焊接定位方法及系统，涉及自动化控制领域，包括：通过三维点云扫描毛坯件的原生基准特征，在非关键区域加工辅助基准孔；利用标准校准件初始化定位平台参数后，将毛坯件置于平台，通过扫描基准特征获取实际姿态数据并与设计模型对比，实时调整位姿后夹紧固定；焊接前二次复核关键接口定位精度，基于设计模型规划焊接路径并设置实时监测点，采用分区对称焊接，每完成一区即复检周边基准；最终全面检测整体精度，超差区域需矫正重检直至达标。本发明的优点在于：通过原生与辅助基准协同定位、动态姿态调整及全流程精度管控，结合分区对称焊接与即时检测矫正，实现焊接定位的高精度与高稳定性。
天眼查资料显示，宜讯精密钣金（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，宜讯精密钣金（苏州）有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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