北京
国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司取得一项名为“晶圆承载装置及其顶杆”的专利，授权公告号CN223899681U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆承载装置及其顶杆。顶杆包括：支撑杆；升降杆，同轴设置于支撑杆的上端，且与支撑杆螺纹连接，以在相对于支撑杆转动时进行升降；弹性装置，设置于支撑杆和升降杆之间，配置成施加使支撑杆和升降杆相互靠近或远离的力。升降杆可相对于支撑杆进行升降，可调节升降杆上端的高度，即使得顶杆在高度方向上可以调节。弹性装置可提供使支撑杆和升降杆相互靠近或远离的力，可消除螺纹之间的齿隙，防止顶杆因齿隙产生轻微晃动，要保证顶杆的稳定性，进而保证晶圆取放的准确性，防止晶圆放置不到位或者发生碰撞，保护晶圆。弹性装置也能够提高顶杆的强度和刚度，进一步提高顶杆的稳固性。
天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息156条，专利信息399条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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