全新进阶版MacBook Pro预计3月初发布

近期最值得关注的苹果新品，不外乎就是搭载M5 Pro / M5 Max 晶片的进阶款MacBook Pro；而根据彭博爆料大神Mark Gurman 的最新消息，发布日期可能会落在3/2 当周的某一天。

除此之外，旗舰桌上型电脑Mac Studio 的新改款也将接力登场，各位正在观望Mac 的用户，不妨可以等一下新品推出再来做决定。

M5 Pro / M5 Max MacBook Pro 性能预测

搭载M5 Pro / M5 Mac 晶片的进阶款MacBook Pro，没意外也会是一次「外观不变、单纯升级晶片」的例行性更新；主要卖点围绕在M5 Pro 与M5 Max 两颗晶片的性能提升幅度上，所以这边主要带大家看M5 Pro 与M5 Max 的相关资讯。

由于M5 Pro 与M5 Max 同属M5 家族，所以基本上会采用与M5 晶片相同的架构打造，只是规模更大、核心数更多，先前已有不少人针对M5 Pro 与M5 Max 做出规格与性能预测：

M5 Pro

M5 Max

制造工艺

台积电第三代3nm（N3P）

CPU 核心数

10~12 个大核+ 4 个小核
总计14~16 核心

12~14 个大核+ 4 个小核
总计16~18 核心

GPU 核心数

最高24 核心

最高48 核心

Geekbench 6 CPU 性能跑分

单核：约4,300 分
多核：约27,170 分

单核：约4,300 分
多核：超过31,000 分

Geekbench 6 GPU 性能跑分

约146,000 分

约250,000 分

与M4 系列相比，M5 Pro 的CPU 单核性能提升约10%、多核性能提升约19%、GPU 性能提升约32.7%；M5 Max 的CPU 单核性能提升约10%、多核性能提升约16%、GPU 性能提升约30%。当然以上只是预测数据，实际性能表现还得等发布后测试才准确。

将采用台积电全新SoIC-mH 封装技术

除此之外，苹果分析师郭明錤曾指出苹果将在M5 Pro、M5 Max 上采用台积电最新的SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）封装技术，让CPU 与GPU 能进一步模组化分离。

简单来说，就是未来晶片规格不再只有「固定CPU 核心数＋固定GPU 核心数」的单一组合，而是可能出现偏重CPU 或偏重GPU 的特制版本，让用户能依照实际工作需求，选择更合适的效能平衡点，有助于苹果在产品配置上提供更多弹性。

新品最快可能会在3/2 当周某天发表

Mark Gurman 也提到进阶款MacBook Pro 可能会在3/2 这周的某天登场，不过目前苹果尚未发出任何活动邀请函，加上这种更新幅度不大的产品苹果都会倾向以「新文搞」的形式发布；所以届时应该会在某日晚间突发推出，我们会持续帮大家追踪相关消息，带来第一手的上市资讯。

至于其他Mac 产品线，Mark Gurman 则表示「新款Mac Studio 也许不会隔太久」，而新款Studio Display 2 Mac mini、M5 MacBook Air 以及传闻中的平价MacBook 也仍在苹果今年的产品蓝图中，只是详细的推出时间目前都还不得而知。