北京
国家知识产权局信息显示，深圳市圭华智能科技有限公司申请一项名为“一种板级TGV激光钻孔加工设备”的专利，公开号CN121467974A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种板级TGV激光钻孔加工设备，包括横梁装置及支撑平台，横梁装置上设置有X轴移动模组，X轴移动模组包括X轴移动安装座，X轴移动安装座上设置有Z轴移动模组，支撑平台上设置有Y轴移动模组，Y轴移动模组的作用端设置有板材顶升模组，板材顶升模组包括具有负压吸附功能的板材吸附平台及顶升杆，Z轴移动模组包括Z轴光路盒组件、相机定位组件、位移传感器及贝塞尔切割头，通过所述贝塞尔切割头对板材顶升模组上支撑的板材进行打孔加工。该种板级TGV激光钻孔加工设备具有控制精确、热效应小、适配环境性高等优点，可实现孔径和孔型均高度可控的高深径比微孔的高效加工，加工效率高，极大提升生产效益。
天眼查资料显示，深圳市圭华智能科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1315.3413万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市圭华智能科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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