北京
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国家知识产权局信息显示，南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的CoWoS封装中Chiplet最高温度预测方法及系统”的专利，公开号CN121480333A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于机器学习的CoWoS封装中Chiplet最高温度预测方法，属于半导体封装技术领域。包括：S1、依据实际CoWoS封装结构，建立热特性一致的等效模型；S2、设置不同特征参数条件表征多种工况；S3、通过数值仿真获取各参数对应的热阻矩阵；S4、组建并预处理特征参数与热阻矩阵的数据集；S5、利用机器学习模型训练数据集，建立映射关系；S6、将等效化处理后的实际封装结构输入模型，预测热阻矩阵并计算最高温度。本发明还公开了一种基于机器学习的CoWoS封装中Chiplet最高温度预测系统。本发明通过等效模型降低复杂度、节省计算资源，结合机器学习提升了预测效率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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