北京
瑞财经 赵盼盼 2月6日，据中国证监会披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）通过IPO备案，中金公司为独家保荐人。
公司拟发行不超过3767.89万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市；公司39名股东拟将所持合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
据悉，瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交A股上市申请，后于2024年6月撤回申请。2025年4月8日向港交所递表；同年10月14日，公司再次向港交所提交上市申请书。
招股书显示，瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商。
根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。
业绩方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年度截至5月31日止五个月，瀚天天成收入分别约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元及2.66亿元；同期，年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元及0.14亿元。
2025年前5个月，瀚天天成收入同比下降30.18%，利润同比下降33.09%。
IPO前，瀚天天成创始人赵建辉博士持股28.85%，华为旗下哈勃科技持股4.03%。
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