国家知识产权局信息显示,PYXIS CF私人有限公司取得一项名为“用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置”的专利,授权公告号CN223885614U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请提供了一种用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置。其中,所述芯片贴片装置包括:一个载板支撑单元,具有至少一个支撑元件和一个支撑架;一个晶圆供给单元,具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆;一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块,可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片,并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上,从而将所述芯片贴合到所述载板上;以及一个感测设备,可提供反馈以控制从所述切割晶圆处拾取所述芯片和/或将所述芯片放置在所述载板上。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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