投资界2月9日消息,近日,长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资,这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投,融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局,加速抢占新兴领域全球市场。
长飞先进是一家专注于碳化硅(Sic)功率半导体产品研发及制造的企业,可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品,广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
自成立以来,长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造,不断加强关键核心技术攻关和创新突破,实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局,长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力,规模位居国内前列。其中,芜湖基地晶圆产线已实现满产;武汉基地于2025年5月成功通线,各项关键技术指标均达到国际领先水平,全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。
面向未来,长飞先进将以本次A+轮融资为新的契机,持续深化技术攻坚,加速产品迭代,同时加强与核心领域头部企业的战略合作,巩固碳化硅传统市场及新兴市场优势地位,为未来持续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力。
武汉金控集团党委委员、副总经理,江城基金董事长程驰光表示:“碳化硅是第三代半导体的关键材料,对新能源、5G等战略产业至关重要。武汉作为国家存储器基地和光电子产业重镇,正全力抢占化合物半导体产业制高点。长飞先进在武汉建设的36万片碳化硅晶圆产能项目,与我市打造‘光芯屏端网’万亿产业集群的战略高度协同。我们坚定支持长飞先进通过技术突破和产能扩张,强化本地碳化硅产业链的‘链主’地位,联合九峰山实验室,助力湖北打造全国领先的千亿级化合物半导体产业创新区。”
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