北京
国家知识产权局信息显示，紫光同芯微电子有限公司取得一项名为“晶圆结构”的专利，授权公告号CN223885632U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体制造技术领域，公开一种晶圆结构。晶圆结构包括：晶圆本体和隔离层。晶圆本体通过切割道划分出多个芯片。在每个芯片的周侧壁设置隔离层，且隔离层与切割道的侧壁相贴合。通过采用本公开提供的晶圆结构，在芯片的周侧设置隔离层，且位于切割道的侧壁。利用隔离层实现对芯片的电路层起到保护作用，提升切割道部分去除PI材料的可靠性安全，保护电路层的可靠性。以及通过隔离层对芯片的保护作用，能够提升晶圆减划过程的稳定性和芯片的安全性。
天眼查资料显示，紫光同芯微电子有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，紫光同芯微电子有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息882条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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