北京
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国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“晶圆检测系统”的专利，授权公告号CN223883471U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种晶圆检测系统，包括用以移动一晶圆的一搬运模块、用以定位前述晶圆的一定位模块、可量测前述晶圆的电阻值的一阻值量测模块、一判断模块、一第一缺陷检测模块以及一第二缺陷检测模块，其中前述判断模块可根据前述电阻值大小而驱使搬运模块将前述晶圆移动到前述第一缺陷检测模块或第二缺陷检测模块。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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