陈立武26年2月CiscoAISummit采访

来源：市场资讯

（来源：君实财经）

2026年2月5日，CiscoAISummit。由ai翻译并有所调整：

主持人

你在我人生里创下了一个非常特别的纪录，你知道是什么吗？就是我和你建立友谊的速度，我跟其他人从来没有这么快熟络过，而且这不是我的原因，我觉得是因为你本身就非常出色，能持续稳定地做成大量事情，非常感谢你来到这里。

主持人

跟我们聊聊英特尔吧，英特尔是国宝级企业，它经历过一段艰难时期，是你让它重新焕发生机，但还有大量工作要做，请你梳理一下英特尔目前的状态，你认为它现在处在什么位置，未来应该走向何方，外界该如何看待这家公司。

陈立武

首先，我先在董事会待了两年，之后形势发生了变化，我在英特尔有很多老朋友，但我还是花了很长时间才决定接下这个职位，这也说明这份工作一点都不轻松，很多朋友都劝我别接，但我们在 AI 领域声誉很好，长期布局也很有价值，你会热爱这份事业，最终我还是接了，我认定英特尔是一家标志性公司，对整个行业、对美国都至关重要，我最后说服了妻子，让我再拼一次，我调整节奏、做好准备重新上阵。更新一下近况，我上任刚满 10 个月，马上就 11 个月了，我把这段经历称作 “脱离地图式行军”，很多事完全超出预期，我自己都始料未及，你只能实时应对、边做边学，某种意义上这种经历也有价值，我也在持续更新思路。英特尔是一家结构非常复杂的公司，一边是战略意义极其重要的晶圆代工业务，另一边是自有产品业务，显然两者必须做好平衡。

主持人

那你是否认为，英特尔的代工业务未来会成为通用型晶圆代工厂，而不只是服务自家产品。

陈立武

是的，这就是我们的目标，我们必须拿下 18Å 工艺，我刚接手时良率非常糟糕，我找来所有朋友帮忙，从方案、材料到设备导入，全力确保每月良率提升 7%~8%，这是行业最佳实践，我花了不少时间，现在终于看到每月 7%~8% 的良率提升，所以敞开心扉、让外部伙伴进来帮忙效果非常好。一方面是 18Å 工艺，我们刚发布了 Penta Link 互连技术，我对工厂的量产能力很有信心，有意思的是已经有几家客户主动找上门，说看起来你们 18Å 进展不错，我们想参与进来，客户有这种意愿我们非常高兴。但我们现在极度聚焦 14Å 也就是 1.4nm 工艺，这是重中之重也是最先进的节点，我们计划 2028 年风险量产，2029 年大规模量产，和所有一流代工厂节奏一致。我学到了很多，代工厂不只要提升良率，还要控制工艺离散度让结果更可预测，同时要对最终产品形态、位偏差、所有细节了如指掌；第二点必须配齐全套 IP，想服务大量客户就必须拥有完整的低功耗等各类 IP 库，才能真正服务客户，过去这部分是缺失的，我现在已经把体系搭建起来，让工艺与 IP 双轮驱动服务客户。好消息是已有几家客户非常积极，这个月我们会推出 0.5 版工艺设计套件 PDK，客户可以用测试芯片跟我们合作，目前多家客户深度对接，我们期待在今年下半年迎来客户的大规模量产承诺，明确要做什么产品、量有多大，我们就能全力交付。

主持人

下半年我们会看到代工业务或是核心产品方面的大规模客户订单承诺吗，客户需要明确告知你产品和产能需求，对吗。

陈立武

有一点大家会看到，首先我不会公布任何客户名称，这是保密义务，我们必须支持客户，大家可以通过这些信号观察：当我开始重金投入关键材料，以及资本开支设备、扩产的时候，就说明我已经拿到真实客户的承诺，这是我做事的原则。

主持人

在晶圆厂方面，对你而言规模化量产意味着什么，你预计何时能实现规模化，成为一家有竞争力的第三方芯片代工厂。

陈立武

同时运营两块业务极具挑战，一块是自有产品，需要持续创新、推动产品路线图，另一块是代工服务，企业文化必须转型，我常跟团队说这是一门苦功夫、细功夫的生意，不是你有好技术、好创新客户就会来，你必须沉下心打磨，直到客户敢把生产完全托付给你，他们的营收和利润都系于此，这里面有巨大的信任与责任，我们必须一点点赢回来。所以扩产非常重要，我总是跟客户说，把你最重要、最大的产品拿出来，给我 5%、10%、20%、50% 的订单，让我用实力赢得你的信任，很多客户在我执掌 Cadence 时期就合作过，他们信任我，回到你刚才的观点，信任对 AI 至关重要，而对代工业务来说客户信任甚至更加重要。

主持人

如果看当前面临的约束，你认为能源、供电、散热等限制更严峻，还是制造产能更紧张，哪一个会先制约增长。

陈立武

在 AI 领域，我认为很多客户面临的最大挑战是内存，据我所知内存供应在 2028 年之前都不会缓解，为什么，因为整个人类 AI 浪潮消耗了巨量内存，我们共同的朋友黄仁勋，他的产品以及下一代产品都需要海量内存，所以如果说有什么环节会拖慢进度，那一定是内存。第二点显然是算力供给，我很高兴听到所有客户都在疯狂追货，我们也在全力备货满足需求，大家需要意识到在实际应用中，CPU 在很多算力场景里的性价比与实用性非常高，事实上有位朋友跟我说，过去摩尔定律每 3~4 年翻一番，现在几乎每 3~4 个月算力需求就暴涨，算力需求增长极其迅猛。我现在最大的挑战就是聚焦生产与供应链，确保能满足需求，几乎每位 CEO 都打电话给我，问能不能多给点货，说自己是我的朋友、最重要的客户，想要更多产能，看到算力变得如此重要对我而言也是一种鼓舞。除了内存和算力，另一个关键点是散热，高性能处理器无论是 GPU 还是 CPU，经常因为散热、功耗与电源管理问题不得不降频，传统风冷已经不够用了，必须寻找新方案：液冷、微流控散热、浸没式冷却，这些都变得至关重要。你刚才也提到思科做得很好的一点是互联，互联现在越来越关键，过去以铜互联为主，现在正在向光互联迁移，因为速度和延迟变得至关重要，这是新一轮技术浪潮。另一大约束是软件，如果真想延续摩尔定律，必须看全栈，不只是芯片，还有散热、互联，再加上软件，我坚定信奉开源，代码兼容性也至关重要，更重要的是现在大规模 GPU/CPU 集群，集群管理软件非常关键，有时候出了问题你都不知道根源在哪，现在有很多初创公司在做这一块，我们也在合作，把集群问题彻底定位清楚，Kubernetes 很好，但它找不到底层真实问题。兼具风投人和英特尔 CEO 的身份，让我能更清晰地看到前沿趋势，量子计算也是即将到来的重大领域，在我们讨论生成式 AI 之后，下一波大浪潮就是物理算力，再之后就是量子计算，非常令人兴奋。

主持人

你谈到了开源，跟我们谈谈你对美国开源生态的看法，它有多重要，需要做些什么。

陈立武

这是很好的问题，我非常热衷教育事业，也深度参与 MIT、CMU、伯克利等高校，我最担心的一点是基础研究，很多顶尖教授正从美国高校流向亚洲、欧洲，上市公司包括思科、英特尔更多关注短期、中期目标，很难投入 10 年、20 年的长期研究，基础研究已经到了迫切需要被重视的地步。另一方面是开源，我是开源的坚定支持者，有不少资深人士跟我说，我们在开源上已经落后中国了，我知道这一点，这必须引起重视，DeepSeek 就是一记警钟。

主持人

但你不觉得，某种程度上中国涌现的很多模型只是对美国模型的蒸馏吗，如果只是蒸馏，它们很难真正大幅领先，还是你认为它们会走出原创路线。

陈立武

这个问题很好，我最初也以为他们拿不到英伟达最先进的 GPU、拿不到各方最先进的处理器，会落后，但你会很惊讶，最近我在招聘 CPU 架构顶尖人才，发现华为有近百名顶级 CPU 架构师，我非常震惊，我问他们为什么去那里，他们说即便没有最好的 EDA 工具如楷登、新思，也有自己的办法做出来，我问那些先进设备你们没有怎么办，他们说在默默自研，在我看来他们只比我们略落后一点，如果我们不小心，他们会直接弯道超车。他们做的是把所有精力投入基础设施优化，因为没有最顶级的芯片，即便停留在 7nm、2nm 等节点，也可以用近乎无限的电力、庞大的工程师队伍去弥补，把基础设施优化做到极致。我们落后的一点是，所有 AI 应用都需要巨量电力，美国审批流程漫长，而中国一旦决定推进，审批和落地速度非常快，这点我们必须警惕。

主持人

你认为美国开源生态会发生实质性变化吗，还是基础模型会继续以闭源为主，很难走向开放。

陈立武

现在有些公司号称开源，成功后又转向闭源、封闭生态，我认为我们必须持续鼓励开源，这是避免重复造轮子、更快实现技术进步的最佳方式，但开源需要配套商业模式支撑，因为训练成本极高，纯开源在经济上不成立，中国则不同，有大量政府补贴。我们该如何应对，我们的博弈策略是什么，我看到很多朋友正在全力重建开源社区，甚至资助顶尖 AI 研究者，专门成立新研究院不只是依托大学来推进相关项目，我非常鼓励这种行动，因为这是迫切需要的。半导体领域也是一样，以前只有我在做风险投资，现在我接手英特尔后，所有人都来找我问下一个大项目是什么，我很高兴看到风投圈的朋友们开始跟我联合投资，我们必须继续这么做。另外，在美国本土建设晶圆代工能力极其重要，这也是我决定入局的原因，这是一个长期业务，但我们必须做，因为行业需要、美国需要。所以整体来看，不只是先进工艺，先进封装也正在变成瓶颈，我们必须持续推动系统级、晶圆级封装方案，投入新技术，让封装真正支撑 AI 算力爆发。

主持人

英特尔未来会自研 GPU 吗。

陈立武

会，我刚请到一位非常优秀的首席 GPU 架构师加入，我很高兴他能来，说服他花了不少功夫，我跟他说不只是 CPU，GPU 对不同工作负载也至关重要，必须深度优化。我不只执着于 x86，也拥抱 RISC‑V，企业必须更灵活，核心在于软件层面，我们已经进入软件 2.0 时代，由软件定义进而驱动硬件。所以英特尔会继续做 CPU、做 GPU，用自有代工生产这些芯片，同时我们的代工厂会规模化开放给其他厂商，并且会与其他 GPU 提供商积极合作。我一直在关注新材料，玻璃是非常好的绝缘材料，我们会导入玻璃基板，人造金刚石也是优秀的绝缘材料，我们必须翻阅元素周期表寻找新一代材料，比如氮化镓在射频、开关领域表现极佳，CMOS 已经接近物理极限，必须寻找新材料，对我来说保持好奇心至关重要，持续关注短期、中期、长期新技术，思考它们如何影响整个行业。

主持人

今天现场有很多企业观众，包括 CIO、首席信息安全官等，预计还有上千万人会观看这场对话，你对大家有什么建议，企业该如何看待 AI，如何规划规模化基础设施建设。

陈立武

这是很好的问题，所有人都对 AI 感到兴奋，同时也面临巨大的落地压力，对企业而言最重要的是想清楚要解决什么问题、要达成什么结果。很多企业包括英特尔都有庞大的传统 IT 架构，我刚聘请了全美最优秀的 CIO 之一加入，我跟她说现在是重新审视底层架构的好时机，我们需要做哪些改变，不能在旧系统上直接堆新 AI，遗留架构扛不住，必须先梳理、重构，再逐模块引入 AI 做能力增强。更重要的是找到可量化、可落地的流程与指标驱动成功，我一位 MIT 教授朋友、也是 MIT CEO 顾问委员会成员最近分享了一个研究，尽管 AI 火热，全球经济生产率增速仍然极低，AI、智能体、机器人的普及度甚至比 19 世纪还要低，他展示的生产率曲线让我非常震惊，远低于我预期。所以我们必须想清楚最终想要什么结果，然后倒推到底层建设如何实现它，建立可衡量的问责机制，真正提升企业生产率、收入增长，并向董事会证明投资新技术切实带来了效率与增长。

主持人

英特尔是国宝级企业，你也是国宝级人物，感谢你来到这里。

陈立武

谢谢你的邀请

总结版：

英特尔2026年AI峰会战略更新核心内容集萃

核心主题：英特尔核心业务重建，聚焦晶圆代工、AI技术突破、地缘竞争应对，以运营整顿和技术创新推动企稳增长

一、整体运营：从危机管理到务实经营的转型

1. 过去11个月英特尔处于实时危机管理阶段，管理层核心工作为解决突发经营问题；

2. 企业文化从纯创新导向转向“务实深耕”的服务型思维，从产品中心转向晶圆代工服务思维；

3. 提升运营透明度，邀请PDF Solutions、KLA等合作伙伴入驻工厂，联合解决良率问题，聚焦良率校准、工厂整合与工艺优化。

二、晶圆代工业务：18A工艺稳步推进，14A工艺规划明确

1. 18A工艺：良率实现每月7-8%的稳定提升，已落地并投入运营，因良率可预测性提升，客户对18A产能需求旺盛；

2. 14A工艺：2028年启动风险试产，2029年实现量产，核心策略为减少工艺偏差，保障产能稳定性；

3. 服务与信任体系：补齐移动客户低功耗IP短板，本月推出新版测试芯片/0.5 PDK；要求先拿下关键产品5-10%的订单验证可靠性；坚持资本纪律，仅在签署实际客户量产订单后投入资本开支。

三、AI领域核心挑战：内存、散热成关键瓶颈，需求呈指数级增长

1. 核心瓶颈：内存供应短缺状态将持续至2028年，风冷技术已无法满足需求，必须转向液冷/浸没式冷却；铜互连技术触顶，需向光互连转型以提升速度和密度，否则新一代AI产品将面临降频风险；

2. 需求特征：传统芯片需求3-4年翻倍，当前AI芯片需求3-4个月即翻倍，所有企业CEO均存在产能增量需求，行业挑战在于供应链执行而非需求创造；

3. CPU价值：AI应用层仍高度依赖CPU性能，行业并非仅由GPU主导，CPU迎来复苏。

四、全栈战略：突破x86边界，布局Software 2.0与多架构优化

1. Software 2.0：从软件层向下定义硬件需求，负责集群管理和根因分析，成为核心战略方向；

2. 架构无关性：跨至强（x86）、RISC-V、GPU优化工作负载，实现多架构协同；

3. 人才布局：聘请顶级GPU首席架构师，优化跨应用工作负载，提升多架构融合效率。

五、地缘竞争：美中在人才、基建上差距显著，中国生态快速发展

1. 美中对比：美国在人才密度、基建建设上存在短板，基建审批门槛高，电力/基建建设推进缓慢，基础研究逐渐衰落，人才向亚/欧迁移；中国华为拥有超100名顶级CPU架构师，电力/电网优化审批快速，以弥补芯片领域差距，即便面临EDA/ASML等工具限制，仍在“低调打造”替代方案；

2. 英特尔认知：华为与深度求索的合作给英特尔敲响警钟，认为美国在半导体生态创新上面临人才和基建的双重赤字。

六、创新引擎与后硅时代技术：聚焦基础研究与新型材料/先进封装

（一）创新引擎：破解基础研究衰落与开源悖论

1. 美国基础研究衰落，人才向亚/欧流动，上市公司受限于短中期业绩，难以投入长期研究；

2. 存在“开源悖论”：开源技术成功后常转向闭源；

3. 解决方案：在传统大学体系外资助新建研究机构，重建科研社区，依托全球美/中研究中心（亚/欧）培育人才和创意。

（二）后硅时代技术：布局新型材料与先进封装

1. 新型材料：加码玻璃基板（为高性能芯片提供卓越绝缘性）、人工金刚石（热管理和绝缘的下一代前沿材料）、氮化镓（GaN，射频和开关应用的关键材料）；

2. 先进封装：向“晶圆级系统（System-on-Wafer）”转型，解决CMOS工艺缩放的极限问题。

七、行业建议与企业发展方向

1. 针对企业：全球生产率增长低迷，AI发展需聚焦可量化的实际成果，而非炒作；遵循生成式AI→智能体AI→物理AI的技术演进趋势；摒弃传统技术叠加，按功能逐一重建技术基础；

2. 针对自身：将英特尔定位为全球必需品，加大对美国供应链的投入以提升国家韧性，同时布局量子计算作为下一代技术方向；以严格的运营纪律为基础，保障未来技术落地。

八、声明

本报告包含关于英特尔未来计划、产品路线图和财务表现的前瞻性陈述，基于2026年2月3日的当前预期，存在风险和不确定性，实际结果可能与陈述存在重大差异，完整“安全港”声明详见会议记录。