北京
国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种晶圆切割辅助治具”的专利，授权公告号CN223876328U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆切割辅助治具，涉及晶圆加工技术领域，主要包括容纳座和支撑柱，容纳座用于容纳晶圆，支撑柱均匀的设置于容纳座的内部，且任意两个相邻支撑柱顶面间的距离不大于切割后成品的半径。本实用新型多个支撑柱均匀分布，使得可以在任意位置选取区域进行成品切割，能够避开损伤区域进行切割，且任意两个支撑柱间的距离小于等于成品的半径，成品在任意一个部位都能够保证有至少三个呈三角形分布的支撑柱对成品进行支撑，成品不存在掉落的风险，切割成品率较高。
天眼查资料显示，杭州邦齐州科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本598.082万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州邦齐州科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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