北京
国家知识产权局信息显示，天津日博工业技术有限公司取得一项名为“袋包单层切刀机构”的专利，授权公告号CN223878390U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种袋包单层切刀机构，主要应用于自动拆包、脱外包领域，尤其是涉及内袋大于外袋的包装形式，包括框架、伺服平移模组和凸轮伸缩切刀。所述伺服平移模组安装至框架的安装板，所述凸轮伸缩切刀的移动平台连接至伺服平移模组。所述凸轮伸缩切刀通过伺服平移模组实现步进平移运动，所述凸轮伸缩切刀的切刀本体通过伺服电机和凸轮构件实现伸缩运动。本实用新型所述的一种袋包单层切刀机构的有益效果是：相比现有技术，能够实现在不损伤内袋的条件下，完成对外袋的切割拆除。
天眼查资料显示，天津日博工业技术有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津日博工业技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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