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据《日经新闻》2月4日报道，日本半导体新创公司Rapidus获得的私募投资已超过1,600亿日元（约合10.19亿美元），超出了2025会计年度的预期，因为IBM似乎准备加入软银集团和索尼集团等日本公司的行列，以支持这家公司。
Rapidus于2月5日回应称：“尽管有媒体报道多家公司计划投资我公司，但这些报道并非来自我公司。目前，我公司正在考虑接受私营企业增资，但尚无任何需要披露的事项。如有需要披露的事实，我公司将及时公布。”
Rapidus成立于2022年，致力于降低日本对外国半导体制造技术的依赖，特别是在全球地缘政治紧张局势的背景下。该公司计划在2027年前生产2nm级芯片，并希望在全球尖端技术竞赛中占据一席之地。根据最新报导，Rapidus在2023年和2024年分别筹集700亿日元和900亿日元；日本政府也承诺提供高达3,300亿日元的补贴，这些资金将用于其在北海道千岁市兴建试验工厂。
此外，IBM也正在与Rapidus进行深入合作洽谈，计划成为其技术合作伙伴。IBM将提供2nm晶体管技术的专业知识，并与Rapidus的内部研发团队共同开发生产流程。这项合作不仅有助加速Rapidus的研发进度，也能让IBM的设计得以商业化，而无需自行兴建晶圆厂。
随着日本政府推动超过700亿美元的国家支持计划，Rapidus的崛起代表日本半导体产业复苏。尽管面临产能及良率提升、人才短缺，以及来自三星与英特尔的竞争等挑战，但超过10亿美元的私募资金显示投资人信心。分析师预测，若Rapidus能达成其里程碑，该公司估值在2028年可能达到50亿至100亿美元。
编辑：芯智讯-林子
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