北京
台积电董事长魏哲家等高层昨日在日本与日本首相高市早苗会面，并告知日本熊本二厂将量产3纳米先进芯片的投资规划。日本《首相官邸》也发布了高市早苗与魏哲家的合照，并表示日本政府将与地方合作，推动这项策略。
作为英伟达、苹果等企业的核心芯片供应商，台积电当日表示，计划在其日本熊本县在建的第二座工厂量产 3 纳米半导体芯片。这类先进芯片广泛应用于人工智能产品、智能手机等领域。
台积电的熊本第一工厂已于 2024 年末实现量产，主要生产制程相对成熟的芯片。同时，台积电也正在美国亚利桑那州新建工厂，打造晶圆厂产业集群，以满足全球人工智能热潮下客户不断增长的需求。
台积电在另一份邮件声明中称，魏哲家认为，日本“具有前瞻性的半导体产业政策，将为全球半导体行业带来重大利好”。
在谋求提升全球先进芯片制造竞争力的过程中，日本也为本土芯片企业Rapidus提供巨额补贴，该企业目前正稳步推进尖端芯片的量产工作。
日本首相官邸周四发文称：“从经济安全层面而言，全球最先进的半导体工厂落地日本，具有里程碑式的重要意义。”
当前，市场对人工智能领域巨额投资或难获回报、可能催生产业泡沫的担忧日益加剧，但台积电董事长魏哲家上月曾表态，他坚信客户对人工智能芯片的需求增长是“真实且可持续的”。
受人工智能相关需求拉动，台积电利润实现增长，并于上月宣布，计划将 2026 年资本支出提升近 40%，从去年的 400 亿美元增至 520 亿至 560 亿美元。
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