北京
国家知识产权局信息显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆边缘清洁设备”的专利，公开号CN121463741A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆边缘清洁设备，属于半导体加工技术领域，具体包括毛刷清洁组件和晶圆定位机构，毛刷清洁组件用于对晶圆进行清洁；毛刷头能够与晶圆耦合，微动电机连接有压力传感器，压力传感器能够获取毛刷头对晶圆施加的压力，所述微动电机能够根据压力传感器所获取的压力做出调整动作，通过调整动作使旋转电机带动毛刷头竖向移动；本发明通过将晶圆放置在定位座上，然后使晶圆与毛刷清洁组件耦合，然后通过使毛刷清洁组件上的毛刷头转动，使毛刷头对晶圆进行清洁，并且在清洁过程中，通过压力传感器将施加在晶圆上的压力进行反馈，然后通过微动电机控制毛刷头进行竖向移动微调，从而能够避免出现局部压力过大而导致出现伤片的情况。
天眼查资料显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2684.183万人民币。通过天眼查大数据分析，芯达半导体设备（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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