北京
国家知识产权局信息显示，湖北星辰技术有限公司申请一项名为“一种晶圆切割方法”的专利，公开号CN121447263A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆切割方法，涉及晶圆切割技术领域。该晶圆切割方法包括：提供晶圆，其中，晶圆的第一表面划有切割道，切割道的关键尺寸为激光束的最大直径的两倍以上；在晶圆的第二表面形成具有缺口的剥离层，其中，第二表面与第一表面相对，缺口将切割道露出，缺口的边缘与切割道的边缘完全重合；在缺口内形成非剥离层；提供支撑膜，并将剥离层和非剥离层粘附于支撑膜的表面；使用激光束沿切割道的边缘进行切割，以将晶圆切割为多个芯片；使剥离层与支撑膜解除粘附，并将剥离层上的芯片取出。该晶圆切割方法能够避免切割完成取下芯片时，切割道被一起带出。
天眼查资料显示，湖北星辰技术有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3680.3242万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北星辰技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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