北京
国家知识产权局信息显示，华润微电子控股有限公司申请一项名为“一种MEMS器件及其制造方法、电子装置”的专利，公开号CN121449007A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种MEMS器件及其制造方法、电子装置，该方法包括：提供衬底，在衬底上依次形成绝缘层和第一感压结构；在第二电极上形成牺牲层，牺牲层中形成有贯穿牺牲层的连接柱；在牺牲层上形成第二感压结构，刻蚀第二感压结构以形成释放孔；通过释放孔去除部分牺牲层以形成空腔，连接柱位于空腔中，且连接柱的上下两端分别连接第三电极和第二电极；形成背腔；通过金属布线工艺电连接第一电极和第三电极，并电连接第二电极和第四电极。本发明的方案形成第一感压结构和第二感压结构，在收到外界信号时，第一感压膜层和第二感压膜层均会发生形变，将第一感压膜层和第二感压膜层因极化而产生的电荷信号并联输出，提高了器件的灵敏度、信噪比和性能。
天眼查资料显示，华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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