ABF缺货潮，又要来了？

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外资高盛证券解析PCB产业最新趋势，指出ABF载板供需结构在AI与高阶运算需求推升下，供应吃紧问题将逐月加剧，缺口将于2026年下半年扩大，并延续至2028年，价格与获利动能看俏。

整体趋势上，高盛指出，ABF载板供应吃紧情况逐月升温，主要是高阶运算与AI应用需求持续扩张，载板需求动能强劲，供给端却难以同步跟上，缺口逐步扩大。

高盛预估，2026年下半年ABF载板供需缺口率将达10%，2027年与2028年可能进一步扩大至21%与42%。此趋势与2020年当时供应短缺情况相当，当时ABF载板价格曾出现年增20%至30%的涨幅，因此看好未来数月乃至数季ABF载板价格具备上行空间。

展望后市，高盛分析，ABF载板短缺情况可能自2026年下半年开始显现，且上升周期有望延续至2028年下半年，时间长度甚至超越上一轮约30个月的循环，价格与获利动能后市可期。

值得注意的是，首先2025年已出现材料端供应吃紧现象，情况如同2019年ABF／BT CCL材料短缺的前兆；其次，技术升级带动需求结构明显转变，AI伺服器目前已占ABF需求比重逾两成，随代理AI（Agentic AI）自2026年起逐步落地，将进一步推升伺服器CPU载板用量。相较上一轮由远距办公与云端资本支出驱动，本波需求动能更具结构性与长期性。

日本巨头，斥巨资扩产

日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）今日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。

Ibiden指出，伽玛工厂（Cell6）已于2023财年竣工。虽然我们一直优先考虑小野工厂的量产，但目前已与客户就总体方向达成一致，并将继续加大资本投入，以实现量产。此外，为满足强劲的客户需求，我们目前正在考虑各种措施，例如进一步扩大小野工厂的产能。一旦内部决策最终确定，我们将及时发布相关信息。

资料显示，揖斐电成立于1912年，原为一家电力公司，总部位于日本岐阜县大垣市。经过百余年发展，已转型为全球领先的电子元件与陶瓷产品制造商，于东京与名古屋证券交易所上市(股票代号4062)，员工约11,168人。

公司主要业务分为三大部门。电子事业为核心业务，专注于IC封装基板与印刷电路板制造，是全球ABF载板的主要供应商之一，几乎独家供应辉达AI伺服器用IC封装基板。主要客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电、苹果及英伟达等国际大厂。 2025年度前三季电子事业营收达1,719亿日圆，占集团营收比重最高。

根据IBIDEN于2月3日公布的2025年度第三季财报(2025年4月至12月)，合并营收达2,986亿日圆、年增10.5%，营业利益445亿日圆、年增27.7%，经常利益436亿日圆、年增21.5%，归属母公司净利310亿日圆、年增25.0%。单看这些数字，IBIDEN的获利表现堪称亮眼，营益与净利都缴出双位数成长。

然而问题出在公司维持全年财测不变，营收4,200亿日圆(年增13.7%)、营益610亿日圆(年增28.1%)、经常利益570亿日圆(年增19.0%)、净利370亿日圆(年增9.8%)。根据QUICK金融情报服务公司事前调查，市场原先预期IBIDEN本年度营益与净利将达633亿日圆及414亿日圆，公司实际公布的财测低于市场预期约3.6%至10.6%，这个预期落差成为股价暴跌的直接导火线。

更深层的问题在于业务结构失衡。分部资讯显示，电子事业(含PCB及IC基板)前三季营收1,719亿日圆、年增18.2%，部门利益330亿日圆、大增66.0%。然而，法人分析指出，IBIDEN正面临「通用伺服器与PC乃至网通应用表现低于预期」的困境，尽管AI应用表现符合预期，但高阶AI应用的成长无法弥补该公司主力PC应用端的衰退。

IBIDEN的客户结构问题由来已久。英特尔曾一度贡献该公司封装基板营收的70%至80%，尽管截至2025年3月底会计年度这个比例已降至约30%，但对单一客户的高度依赖仍然存在。财报显示，预收款项从前一季的921亿日圆大幅减少至769亿日圆，季减152亿日圆，显示客户预付订金减少，可能反映订单能见度转弱。

尽管IBIDEN几乎独家供应辉达AI伺服器用IC封装基板，AI半导体业务占营收比重也超过15%，但公司社长河岛浩二坦承「AI伺服器用IC基板需求高于产能的情况持续」。大野事业场虽自2025年10月起开始生产AI伺服器用IC基板，但河岛浩二表示现有设备预定在本年度末满载生产，2027年度才会活用厂房闲置空间进一步提高产能。

这种「供不应求却无法及时扩产」的困境，正是投资人最大的疑虑。 IBIDEN宣布的5,000亿日圆扩产计画第一阶段将投资河间事业场约2,200亿日圆，预计2027年度陆续投产量产;大野事业场将投资约2,800亿日圆。但这些产能最快要到2027年才能开出，无法解决眼前AI需求爆发的燃眉之急，而传统PC与伺服器需求疲软的问题却是当下就在发生。

（来源：半导体行业观察综合）

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4309期内容，欢迎关注。

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