液冷大爆发！2026年铁定放量，机会来了

AI算力的持续飙升，让数据中心的散热难题成为行业发展的核心卡点，传统风冷技术的物理瓶颈已无法适配高功率密度的算力需求，液冷技术就此完成从实验室方案到产业刚需的关键转变。2026年，液冷产业正式迈入规模化放量的黄金阶段，这并非资本市场的短期题材炒作，而是算力发展、政策导向、技术成熟三大核心因素叠加的必然结果。更值得关注的是，国内企业已在液冷全产业链实现核心技术突破，从上游核心材料到下游整机解决方案，国产阵营全面卡位，在这一千亿级蓝海市场中牢牢掌握了全球竞争的核心话语权。本文将从产业爆发的底层逻辑、技术路线的落地现状、全产业链的核心机会三个维度，为大家拆解液冷赛道的确定性机遇，带来兼具产业视角和实操价值的信息增量。

一、液冷成硬性标配，2026年产业放量具备三重确定性支撑

当前，液冷技术已成为数据中心尤其是AI智算中心建设的必备选项，而非可选择项，不用液冷技术，既无法满足国家节能政策的硬性指标，也支撑不起高算力场景的运行需求。2026年液冷产业的规模化放量，并非偶然，而是算力、政策、成本技术三大维度形成合力的必然结果，每一项支撑都有实打实的产业数据和政策依据。

AI算力功耗突破阈值，风冷技术触及物理极限。随着千亿、万亿参数大模型的持续迭代，AI算力的能耗需求呈指数级增长，GPT-4单次训练耗电量达2.4亿度，推理阶段能耗更是训练阶段的10倍，数据中心服务器的功率密度也随之大幅提升，从传统的5-10kW/柜飙升至当前主流的50kW/柜，部分高端智算中心的功率密度甚至突破600kW/柜。空气的比热容存在天然短板，风冷技术即便做到极致，也无法快速带走高功率密度服务器产生的热量，不仅会导致芯片降频、算力损耗，还极易引发设备宕机，影响数据中心的稳定运行。而液冷技术以液体为传热介质，散热效率远高于风冷，可轻松承载千瓦级热通量，还能让芯片始终处于稳定的工作温度区间，从物理层面彻底解决高算力场景的散热难题。

政策划定硬性标准，液冷成为数据中心准入门槛。国家在“十四五”规划中明确提出，2025年全国数据中心平均电能使用效率（PUE）需降至1.5以下，上海、深圳等一线城市进一步提高标准，要求新建智算中心的PUE低于1.25，且液冷机柜占比不低于50%。“东数西算”国家算力枢纽节点的建设，同样对PUE和节能指标提出严苛要求，传统风冷数据中心的PUE普遍在1.5以上，高密度算力场景下甚至超过2.0，完全无法跨越政策红线。而液冷技术的节能优势显著，冷板式液冷可将PUE控制在1.2以下，浸没式液冷的PUE更是能稳定在1.1以内，成为目前唯一能满足国家政策要求的散热方案。全国范围内大批数据中心的新建与改造需求，为液冷产业带来了实打实的订单支撑。

技术痛点全面解决，液冷全生命周期性价比反超风冷。此前液冷技术未能普及，核心症结在于漏液、腐蚀等技术难题未解决，且初期建设成本高于风冷。而近年来国内企业持续实现技术突破，华为的TMU双供电架构、英维克的液环式真空CDU（冷量分配单元），均从技术层面彻底解决了漏液、腐蚀等行业核心痛点，部分企业的液冷产品更是实现海外数百兆瓦项目交付零泄漏。同时，液冷核心部件的国产化率持续提升，冷却液、液冷板、快接头等产品的价格逐年下降，液冷系统的初期建设成本已与风冷基本持平。从全生命周期成本来看，一个10万台服务器规模的智算中心，采用液冷技术每年可节省超亿元电费，且液冷系统无需高耗能的压缩机和大功率风机，运维成本也大幅降低，综合性价比已全面反超风冷。

二、两大技术路线差异化发展，互补共生打开市场增量空间

液冷产业并非单一技术路线的竞争，冷板式和浸没式两大技术路线凭借各自的技术优势，适配不同的算力场景和市场需求，形成互补共生的发展格局。2026年的规模化放量，将以冷板式液冷为基础实现市场普及，以浸没式液冷为核心打开高端增量，两大路线共同推动液冷市场规模的持续扩大，不存在相互替代的可能性。

冷板式液冷占80%以上市场份额，是2026年放量核心主力。冷板式液冷的核心优势在于适配性强、改造成本低、落地速度快，无需对现有数据中心的基础设施进行大规模改造，仅需在CPU、GPU等核心发热部件上安装金属冷板，通过冷却液循环实现散热，完美适配传统云计算数据中心的改造需求，以及中低密度算力中心的新建需求。目前冷板式液冷技术仍在持续迭代，微通道精度已能做到50μm，散热效率不断提升，即便部分中高功率密度的算力机柜，也能实现高效适配。作为当前液冷市场的主流方案，冷板式液冷将成为2026年产业规模化放量的核心抓手，直接带动液冷板、管路、快接头等核心部件的需求爆发。

浸没式液冷是高端算力终极方案，未来增量空间持续释放。浸没式液冷将服务器核心部件甚至整机，直接浸泡在绝缘专用冷却液中，通过液体的热传导和相变实现散热，是目前散热效率最高的液冷技术，PUE可低至1.03，且能让芯片在更稳定的温度下运行，有效延长设备使用寿命。随着AI算力的持续升级，英伟达H200、GB200等高功耗芯片已标配液冷散热，2026年即将推出的Rubin系列芯片，更是需要浸没式液冷的技术支撑，高端智算中心、超算中心的建设，对浸没式液冷的需求将快速增长。虽然目前浸没式液冷的初期投入稍高，对数据中心的设计、建设和维护要求也更高，市场占比相对较低，但随着国产冷却液的技术突破和成本下降，浸没式液冷的普及速度将持续加快，2026年之后将进入加速渗透阶段，成为液冷赛道长期增长的核心动力。

两大路线互补共生，企业全路线布局更具竞争优势。从产业发展来看，冷板式液冷解决的是液冷技术的“普及性”问题，让更多数据中心能够以较低成本实现液冷改造和建设，推动液冷产业的规模化落地；浸没式液冷解决的是液冷技术的“高端化”问题，支撑超算中心、顶级AI智算中心等高端算力场景的发展，打开液冷市场的长期增量空间。对于液冷企业而言，单一布局某一条技术路线，难以满足不同客户的多样化需求，而同时布局冷板式和浸没式两大路线，既能承接当下大规模的改造和新建订单，又能抓住未来高端算力场景的需求机遇，在产业爆发期占据更大的市场份额。对于关注液冷赛道的投资者而言，两大技术路线的受益环节存在明显差异，冷板式液冷的放量将利好液冷板、管路、快接头等核心部件企业，浸没式液冷的渗透则将带动冷却液、浸没腔体等产品企业的发展，精准把握技术路线的差异，才能找到真正的价值机会。

三、全产业链国产替代全面提速，各环节龙头企业卡位成型

液冷赛道的产业链条清晰，分为上游核心材料与部件、中游系统设计与集成、下游服务器整机与数据中心解决方案三大环节。目前整个产业链的国产替代进程全面提速，此前被国际巨头垄断的核心环节，国内企业均已实现技术突破和规模化量产，且各个环节都已形成具备核心竞争力的龙头企业，卡位格局基本成型。2026年产业规模化放量，这些在各环节提前卡位的龙头企业，将成为最先且最直接的受益者。

上游核心材料与部件：国产企业拿下细分高地，隐形冠军崛起

上游是液冷赛道的技术核心，也是行业壁垒最高的环节，涵盖冷却液、液冷板、管路、快接头、冷水机组等核心产品，是液冷系统稳定运行的基础。目前国内企业已在各细分领域实现技术突破，一批隐形冠军脱颖而出，且成功打入英伟达、华为、三大运营商等头部客户的供应链体系。

- 冷却液：作为液冷系统的“血液”，在浸没式液冷方案中的价值量占比达60%，此前长期被3M、索尔维等国际巨头垄断。如今巨化股份突破半导体级氟化液核心技术，产品纯度达99.999%以上，通过台积电、Meta的产品认证，2025年新增2万吨电子级产能，深度绑定阿里云、腾讯云等头部云厂商；永和股份、多氟多实现氟化液规模化量产，凭借成本优势占据中小型数据中心冷却液市场。

- 核心部件：川环科技的PTFE材质液冷管路，可适配英伟达GB300高压系统，单柜管路用量实现翻倍；强瑞技术的液冷快接头依托专利技术，将漏液故障率降低60%，成为英伟达、华为的核心供应商；华峰铝业的高导热铝合金市占率超30%，是液冷板的核心原材料供应商；双良节能的溴化锂冷热机组可提升能源复用率25%，并成功中标三峡集团4.3亿元数据中心项目。

上游环节的核心发展逻辑，在于国产替代的进度和头部客户的绑定程度。能进入英伟达、华为、三大运营商等头部客户供应链的企业，将获得稳定的订单支撑，且核心材料与部件的需求将与液冷装机量同步增长，业绩增长的确定性和持续性均处于较高水平。

中游系统设计与集成：技术+项目双核心，龙头市占率持续提升

中游是连接上游核心部件和下游终端需求的关键环节，核心业务是根据不同客户的算力场景和需求，提供定制化的液冷系统解决方案，同时承担产品的交付和售后工作。该环节的核心竞争力体现在技术成熟度和标杆项目落地能力，并非简单的部件拼接，需要长期的技术积累和项目经验，目前市场已形成差异化的龙头企业，市占率呈持续提升趋势。

- 英维克：全球液冷CDU技术引领者，首创的液环式真空CDU解决了漏液行业痛点，冷板技术通过Intel认证，与英伟达MGX生态深度合作，GB300冷板模组市占率超30%，2025年液冷业务收入占比已超过20%。

- 曙光数创：国内浸没式液冷绝对龙头，2024年市占率达55.7%，连续四年位居国内第一，其C7000-F系统单柜功率密度50kW，PUE低至1.03，主导国内超算中心液冷改造项目，承接“东数西算”算力枢纽核心项目，2025年上半年冷板液冷在手订单同比增长2.4倍。

- 高澜股份：冷板技术被写入英伟达GB300硬件设计规范，是字节跳动液冷核心供应商，浸没式模组可支持单柜45kW功率，完美适配AI训练集群，2025年9月底在手订单达14.56亿元，液冷业务成为公司业绩增长的核心支撑。

中游环节的行业马太效应将持续凸显，龙头企业凭借技术优势、标杆项目经验和头部客户资源，将在2026年产业放量中占据更大的市场份额，新进入者难以在短时间内形成有效竞争。

下游服务器整机与解决方案：需求直接牵引，龙头垄断格局初显

下游是液冷需求的直接来源，涵盖服务器整机制造和数据中心液冷解决方案两大领域，AI算力的爆发式增长，让液冷服务器在服务器市场的占比持续提升。头部企业凭借产能优势、供应链整合能力和深度的客户绑定，已形成初步的垄断格局，全国范围内的液冷服务器需求，基本集中在少数龙头企业手中。

- 浪潮信息：全球液冷服务器龙头，市占率超50%，将冷板式整机柜的交付周期压缩至4个月，月产能达3.6万台，在AI服务器订单中，液冷机型占比过半，是阿里、腾讯等头部云厂商算力建设的核心供应商。

- 紫光股份：斩获45亿元电信行业液冷大单，液冷全栈解决方案毛利率达42%，自研的“云燧”AI芯片可与液冷系统完美适配，帮助客户降低15%的总拥有成本，在政企、电信领域的液冷解决方案市场占据重要地位。

- 专业数据中心企业：数据港、润泽科技聚焦数据中心液冷解决方案，数据港的浸没式液冷方案PUE低至1.09，机柜上架率超85%；润泽科技为字节跳动打造的液冷数据中心PUE低至1.06，每年可节省电费超千万元，凭借实打实的节能效果拿下更多头部客户订单。

下游企业的业绩增长与算力建设进度直接挂钩，2026年AI算力和云计算的建设节奏将持续加快，液冷服务器的需求也将同步爆发，龙头企业将成为产业放量的最大受益者。同时，下游企业正逐步向“算力运营”转型，将液冷硬件与算力服务相结合，打开了新的盈利空间，长期发展潜力进一步提升。

四、液冷赛道是长期确定性机会，把握业绩兑现核心逻辑

2025年以来，A股液冷概念股表现亮眼，平均涨幅接近80%，26只个股涨幅超100%，这一走势并非单纯的题材炒作，而是有实打实的产业逻辑和业绩支撑。液冷赛道并非短期的行业风口，而是算力时代下的长期确定性机会，其发展潜力源于算力需求的持续增长，以及液冷技术作为核心散热方案的不可替代性。

从产业规模来看，液冷市场的增长空间明确且可观。根据中国信通院发布的数据，2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，同比增长66%，预计2029年将突破1300亿元；TrendForce集邦咨询的预测显示，2026年全球AI芯片的液冷渗透率将达到47%。除了数据中心领域，液冷技术的应用场景还在持续拓展，新能源汽车、储能、军工等领域的高功率设备散热需求，为液冷产业带来了新的增长极，赛道的长期增长动力充足。

从投资角度来看，液冷赛道的核心在于把握业绩兑现节奏，避开纯概念炒作。目前液冷赛道的整体估值处于合理水平，不少龙头企业的滚动市盈率还不到40倍，机构研报预测，2026年、2027年有19只液冷概念股的净利润增速将超过20%，说明赛道的股价走势有坚实的业绩支撑。对于投资者而言，无需追逐纯概念炒作的标的，应聚焦有核心技术、有头部客户绑定、有产能布局的企业，重点关注三个方向：一是上游国产替代加速的核心材料与部件企业，二是中游有标杆项目、市占率持续提升的系统集成龙头，三是下游承接头部算力建设订单的服务器整机和数据中心解决方案企业。

同时，关注液冷赛道的潜在风险，理性看待行业发展。一是技术路线迭代风险，若未来出现更高效、更低成本的散热技术，可能会对液冷技术形成一定冲击；二是行业竞争加剧风险，液冷赛道的火爆可能吸引更多企业进入，部分细分领域或引发价格战，压缩企业利润空间；三是算力建设节奏风险，若国内算力建设进度不及预期，液冷需求的放量节奏也会受到影响。但总体来看，液冷赛道的利好因素远大于潜在风险，2026年规模化放量是板上钉钉的产业趋势，短期的市场波动不会改变赛道的长期发展方向。

结语：千亿液冷赛道爆发在即，你心中的核心龙头是谁？

2026年液冷产业的规模化放量，是算力发展、政策导向、技术成熟三重共振的必然结果，这一千亿级蓝海市场的大门已正式打开。更值得骄傲的是，国内企业已在液冷全产业链实现核心技术突破，完成了从跟跑到并跑、再到部分领域领跑的转变，在全球液冷产业的竞争中牢牢掌握了核心话语权，这不仅是液冷产业的发展机遇，更是国产高端制造的又一次突破。

从上游的核心材料与部件，到中游的系统设计与集成，再到下游的服务器整机与解决方案，液冷全产业链的各个环节都有实打实的发展机会，且均已形成卡位成型的龙头企业。那么，在你看来，液冷赛道中哪个环节的发展潜力最大？哪些企业能凭借核心竞争力，成为2026年液冷产业放量的最大受益者？欢迎在评论区留言讨论，分享你的观点和看法，一起挖掘千亿液冷赛道的核心价值机会！

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