2025年底,我国正式向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请,覆盖14个卫星星座,包括中低轨卫星。据统计,这是我国迄今规模最大的一次国际频轨集中申报行动。值得注意的是,本轮申报不再局限于传统意义上的卫星运营商,无线电创新院、商业航天企业、基础电信运营商等主体均囊括在内。
这一国家举措,既是我国提升低轨卫星通信战略地位的重要举措,也是应对偏远地区通信覆盖不足、应急救援等多元场景需求的有效手段。我国幅员辽阔,森林、海洋、边防、偏远山区等区域存在大量地面通信盲区,手机直连卫星技术作为填补这一空白的关键措施,其发展受到政策的大力支持,而政策中提到的“不换卡不换号”模式,也对核心芯片技术提出了更高要求。
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在这样的背景下,星思半导体多年来在相关领域持续深耕,凭借自主研发的“空天地一体化”基带芯片解决方案,成为推动手机直连卫星技术落地的核心力量。自2020年成立以来,星思半导体在聚焦5G核心技术和基带芯片研发的同时,适应3GPP发展趋势和市场需求,快速进入卫星通信终端芯片领域,并精准把握技术趋势与市场需求的结合点,在“空天地一体化”通信芯片领域脱颖而出。
针对低轨卫星运动速度快、信号不稳定等痛点,星思半导体实现多项核心技术突破,为手机直连卫星提供有力支持。其研发的低轨卫星跟踪技术,综合仰角和覆盖时间加权策略,合理选择卫星注册,有效减小位置更新频率和寻呼代价,破解网络信令风暴难题;星历信息处理技术通过精准计算卫星坐标和星历,为卫星捕获和频偏预补偿提供可靠数据依据;高动态信道预矫正技术则针对性解决多普勒频移带来的干扰,确保手机终端能快速可靠接入卫星。
星思半导体的这些技术突破,不仅契合国家导向,更填补了国内相关领域的技术空白,为手机直连卫星技术产业的发展打下了坚实基础。
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