北京
国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司取得一项名为“电子封装结构、光耦合器及电子设备”的专利，授权公告号CN223872678U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请适用于半导体器件领域，提供了一种电子封装结构、光耦合器及电子设备，电子封装方法包括提供一固定件；将第一电子部件和第二电子部件设置在固定件上，第一电子部件用于与第二电子部件耦合，第一电子部件具有第一触点，第二电子部件具有第二触点；提供第一引脚架和第二引脚架；将固定件设于第一引脚架和第二引脚架至少之一上，并将第一触点与第一引脚架电连接，第二触点与第二引脚架电连接。本申请通过先将第一电子部件和第二电子部件在固定件上固定，然后再将固定件固定在第一引脚架和第二引脚架至少之一上，保证第一电子部件和第二电子部件之间的相对位置不会发生变化，简化封装过程，降低封装工艺难度，提高生产效率。
天眼查资料显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1367.762万人民币。通过天眼查大数据分析，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
