北京
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国家知识产权局信息显示，科磊股份有限公司申请一项名为“混合键合的同心度偏移测量”的专利，公开号CN121443911A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种计量系统用于测量其中顶部晶片安置在载体晶片上的经键合晶片。成像系统产生所述经键合晶片的圆周边缘的晶片边缘轮廓图像。可将所述晶片边缘轮廓图像转换为灰度。可在所述晶片边缘轮廓图像中的每一者中确定所述经键合晶片的边缘。可将所述晶片边缘轮廓图像中的像素转换为网格，且可确定顶部晶片与载体晶片之间的偏移。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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