北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121443086A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装基板及其制备方法、电子设备，制备方法包括：提供一载板；在载板上形成掩模层，掩模层包括孔结构，在孔结构内形成导电柱；去除掩模层；在导电柱周围形成封装体，封装体至少包覆导电柱的侧壁；移除载板；对封装体进行减薄处理，使导电柱的两端暴露于封装体的表面；在封装体的至少一侧形成线路层，线路层包括与导电柱电连接的线路。本申请通过采用先形成图形化掩模层与导电柱，后构建封装体的工艺路径，有效解决了高深宽比玻璃通孔制备过程中因打孔导致的玻璃基板微裂纹、破碎风险高以及深孔金属填充困难、易产生空洞的问题。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息1318条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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